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Infrarot-Fotodiode C30665GH
InGaAsLIDARPIN

Infrarot-Fotodiode - C30665GH - Excelitas Technologies - PCO - InGaAs / LIDAR / PIN
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Eigenschaften

Merkmal
Infrarot, InGaAs, LIDAR
Installierung
PIN

Beschreibung

Produktübersicht
Der C30665GH ist eine großflächige InGaAs PIN-Photodiode mit einem aktiven Chipdurchmesser von 3,0 mm, untergebracht in einem TO-5-Gehäuse mit flacher Glasfenster. Sie bietet hohe Quanteneffizienz im Bereich 800 nm–1700 nm, hohe Empfindlichkeit, hohe Shuntwiderstände, niedrigen Dunkelstrom und geringe Kapazität für schnelle Ansprechzeiten. Die Gleichmäßigkeit über die aktive Fläche liegt bei ca. 2 %.

Funktionen & Vorteile
  • Variante mit ultraniedriger Kapazität verfügbar
  • Hohe Empfindlichkeit bei 1300 nm und 1550 nm
  • Aktive Flächendurchmesser: Ø 3,0 mm
  • Hohe Linearität über großen Dynamikbereich
  • Erhältlich in robusten TO-Gehäusen (TO-5 mit flachem Glasfenster)
  • Anpassungen möglich (z. B. Thermoelektrischer Kühler, TEC)
  • RoHS-konform


Anwendungen
  • Optische Leistungsmessgeräte
  • Faseroptische Prüf- und Kommunikationssysteme
  • Nahinfrarot-Spektroskopie
  • Laser-Profilierungsstationen
  • Messtechnik/Instrumentierung
  • LiDAR-Systeme


Spezifikationen
  • 0,20 A/W bei 850 nm
  • 0,90 A/W bei 1300 nm
  • 0,95 A/W bei 1550 nm


Technische Spezifikationen
  • Modellfamilie: C3066x-Serie (großflächige InGaAs PIN)
  • Aktive Fläche: Ø 3,0 mm
  • Gehäuse: TO-5 mit flachem Glasfenster
  • Spektraler Bereich / hohe Quanteneffizienz: 800 nm bis 1700 nm
  • Empfindlichkeit: 0,20 A/W @ 850 nm; 0,90 A/W @ 1300 nm; 0,95 A/W @ 1550 nm
  • Optionen: Variante mit ultraniedriger Kapazität verfügbar
  • Leistung: hohe Shuntwiderstände, niedriger Dunkelstrom, geringe Kapazität für schnelle Reaktion, hohe Linearität über großen Dynamikbereich
  • Gleichmäßigkeit: innerhalb 2 % über die aktive Fläche
  • Anpassungen: verfügbar (z. B. TEC)
  • Konformität: RoHS-konform

Kataloge

Für dieses Produkt ist kein Katalog verfügbar.

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Messen

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Halle B4 - Stand 302

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