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Fotodioden Array / Chip VTA1216H-H-NC-00-0
chip on carrier

Fotodioden Array / Chip - VTA1216H-H-NC-00-0 - Excelitas Technologies - PCO - chip on carrier
Fotodioden Array / Chip - VTA1216H-H-NC-00-0 - Excelitas Technologies - PCO - chip on carrier
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Eigenschaften

Merkmal
Chip, chip on carrier

Beschreibung

Produktübersicht
Der VTA1216H-H-NC-00-0 ist ein Silizium-Fotodioden-Array (PDA) mit 16 Elementen und 1,2 mm Rasterabstand, ausgelegt für die Röntgendetektion in energieempfindlichen Bildgebungssystemen. Optional sind Szintillatorkristalle für die Hochenergiestrahlung verfügbar; eine Kopplung mit VTA1216H-L Series Arrays für Niederenergiekanäle ist möglich.

Detailbeschreibung
Die VTA1216H-Serie umfasst ein hochauflösendes 16-Kanal-Fotodioden-Array. Acht Dual-Element-Fotodioden sind auf einer FR-4-Leiterplatte montiert. Eine transparente Beschichtung schützt den lichtempfindlichen Die-Bereich, und eine Glob-Top- Vergussmasse schützt Bonddrähte vor mechanischen und Umwelteinflüssen. Die Bauteile sind wahlweise mit oder ohne über dem aktiven Photodiodenbereich montiertes Szintillatormaterial erhältlich, um Röntgenstrahlen in sichtbare Photonen umzuwandeln.

Eigenschaften
  • Fotodioden mit extrem niedrigem Dunkelstrom
  • Hoher Signal-Rausch-Abstand, geeignet für energieempfindliche Detektion
  • Optionale Szintillatorkristalle zur Umwandlung einfallender Röntgenstrahlen in sichtbare Photonen
  • 16 Kanäle mit 1,2 mm Rasterabstand
  • Kompatibel mit Single- und Dual-Energy-Systemarchitekturen

Anwendungen
Konzipiert für Röntgendetektionsmodule in der medizinischen Bildgebung (Röntgen, CT), Sicherheitskontrolle und industriellen Inspektionssystemen, in denen Hochenergie- oder Dual-Energy-Detektion erforderlich ist und die Kopplung mit Niederenergierastern (z. B. VTA1216H-L Series) vorteilhaft ist.

Technische Spezifikationen
  • Serie: VTA1216H Series
  • Beispiel-Teilenummer: VTA1216H-H-NC-00-0
  • Kanäle / Elemente: 16 Elemente (8 Dual-Element-Fotodioden)
  • Rasterabstand: 1,2 mm
  • Substrat / Montage: Fotodioden auf FR-4 PCB montiert
  • Beschichtung: Transparente Beschichtung über dem lichtempfindlichen Die-Bereich
  • Verguss: Glob-Top-Encapsulant zum Schutz der Bonddrähte
  • Szintillator: Optional, verfügbar zur Umwandlung von Röntgenstrahlen in sichtbare Photonen
  • Typische Anwendung: Röntgendetektion für Single- oder Dual-Energy-Systeme

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electronica Munich 2026
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