Fotodioden Array VTA1216H-L-NC-00-0

Produktübersicht
Der VTA1216H-L-NC-00-0 ist ein Silizium-Photodioden-Array mit 16 Elementen und einem Rasterabstand von 1,2 mm, ausgelegt für die Röntgendetektion. Optional sind Szintillatorkristalle zur Niedrigenergie-Konversion verfügbar; das Bauteil lässt sich in Einzel- oder Dual-Energie-Detektionsarchitekturen integrieren. In Dual-Energie-Systemen kann es mit der VTA1216H-H Serie für Hochenergie-Detektion kombiniert werden.

Serienbeschreibung
Die VTA1216H Serie ist ein 16-Kanal Hochauflösungs-Photodioden-Array (PDA). Das Design verwendet acht doppelte Photodioden, die direkt auf einer FR-4 Leiterplatte (PCB) montiert sind. Der standardmäßige Sensorabstand (Pitch) beträgt 1,2 mm; andere Pitches sind als Lagerware oder kundenspezifisch erhältlich.

Aufbau & Verpackung
Eine transparente Beschichtung schützt die lichtempfindliche Chipfläche, während ein Glob-Top-Encapsulant die Bonddrähte vor mechanischen und Umwelteinflüssen schützt. Die Bauteile sind wahlweise mit oder ohne über der aktiven Fläche montierten Szintillator erhältlich, der Röntgenstrahlen in sichtbare Photonen umwandelt.

Hauptmerkmale

• Photodioden mit äußerst niedrigem Dunkelstrom für gesteigerte Empfindlichkeit
• Hoher Signal-Rausch-Abstand, geeignet für präzise Röntgenbildgebung
• Optionale Szintillatorkristalle zur Umwandlung von Röntgenstrahlen in sichtbare Photonen
• 16 Kanäle bei 1,2 mm Pitch für kompakte Hochauflösungs-Arrays
• Kompatibel mit Einzel- und Dual-Energie-Detektionsarchitekturen

Technische Daten

• Serie: VTA1216H Series
• Beispiel Teilenummer: VTA1216H-L-NC-00-0
• Anzahl Elemente / Kanäle: 16
• Pitch (Sensor-zu-Sensor-Abstand): 1,2 mm
• Photodiodenkonfiguration: 8 Dual-Element-Photodioden auf FR-4 PCB montiert
• Dunkelstrom: äußerst gering (für niedrigen Dunkelstrom ausgelegt)
• Signal-Rausch-Verhältnis: hoch
• Szintillator: optional, über der aktiven Fläche montiert für die Umwandlung von Röntgen → sichtbare Photonen
• Gehäuse: transparente Beschichtung über dem lichtempfindlichen Bereich; Glob-Top-Encapsulant schützt Bonddrähte
• Anwendungen: Röntgendetektion, Einzel- oder Dual-Energie-Detektionsarchitekturen