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... Verwenden Sie unsere 850-nm- Fotodiodenarrays, wenn Sie strenge Spezifikationen für Hochgeschwindigkeitsdatenkommunikation mit einer Auswahl von 1, 4 oder 12 Kanälen erfüllen müssen. Diese hochleistungsfähigen, hochzuverlässigen Geräte ...
... 4X200Gbps 500μm Die Pitch 1X4 Array von unten beleuchteter PIN PD Chip Dieser 4X112GBaud Array 800Gbps Photodiodenchip ist ein von unten beleuchteter PIN-Photodiodenchip mit Mesa-Struktur und hoher Datenrate, bei dem ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... Der 8X56Gbaud (8X112Gbps PAM4) Array-Lichtdetektorchip ist ein digitaler Hochgeschwindigkeits-PIN-Lichtdetektorchip mit einem Lichteintritt von oben und einer Mesa-Struktur, und die Größe der lichtempfindlichen Zone beträgt Φ20μm. Das ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... Der 4X56GBaud Array 400Gbps Lichtdetektorchip ist ein digitaler Hochgeschwindigkeits-PIN-Lichtdetektorchip mit Top-Eingangslicht und Mesa-Struktur, und die Größe der lichtempfindlichen Fläche beträgt Φ16μm. Die wichtigsten Merkmale des ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
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Detection Technology
... Silizium APD Arrays APD Arrays für neuartige LIDAR und ACC Anwendungen - optimierte Empfindlichkeit zwischen 800-900 nm. SAH Serie Optimal geeignet für Time-of-Flight-Messungen (TOF) sind die lineare APD- Arrays ...
... OID7 6 p/n- Fotodiodenarray-Chip Allgemeine Beschreibung Optische Vorrichtung, bestehend aus einer 6-Chip-Silizium-P/N-Fotodiodenanordnung mit hoher Gleichförmigkeit für die Ausgangssignale. Das Gerät bietet seine besten Leistungen in ...
Der Photosensor besteht aus sechs in Planartechnik hergestellen Halbleiter-Photodioden. Die Photodioden werden mit einer antireflexiven Silikon-Nitrid Schicht überzogen, Sie sind auf die Platine gebondet und mit durchsichtigem Epoxyd-Klebstoff geschützt. ...
Der Photosensor besteht aus sechs in Planartechnik hergestellen Halbleiter-Photodioden. Die Photodioden werden mit einer antireflexiven Silikon-Nitrid Schicht überzogen, Sie sind auf die Platine gebondet und mit durchsichtigem Epoxyd-Klebstoff geschützt. ...
Der Photosensor besteht aus sechs in Planartechnik hergestellen Halbleiter-Photodioden. Die Photodioden werden mit einer antireflexiven Silikon-Nitrid Schicht überzogen, Sie sind auf die Platine gebondet und mit durchsichtigem Epoxyd-Klebstoff geschützt. ...
Der Photosensor besteht aus sechs in Planartechnik hergestellen Halbleiter-Photodioden. Die Photodioden werden mit einer antireflexiven Silikon-Nitrid Schicht überzogen, Sie sind auf die Platine gebondet und mit durchsichtigem Epoxyd-Klebstoff geschützt. ...
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