S -LED-Leiste / ultraviolett

Chipkundenspezifischfür LED

Übersicht
UVC-LED-basierte Chip-On-Board (COB)-Quellen sind Bauteilmontagen, bei denen nackte LED-Chips in Trägergehäuse verpackt werden, um hochdichte, anwendungsangepasste Lichtmodule zu erzeugen. Diese COB-Komponenten unterstützen skalierbare Die-Anzahlen und Formfaktoren und ermöglichen die Integration von 1 bis 1000 LED-Die pro Gehäuse. Typische Anwendungen sind keimtötende Desinfektion, Mess- und Prüfgeräte sowie spezialisierte industrielle UV-Systeme.

Zusätzliche Informationen
Hybride Chip-On-Board-Designs können UVC-, sichtbare und Infrarot-Die mit Sensoren oder mechanischen Elementen kombinieren, um Systemanforderungen zu erfüllen. Excelitas bietet Packaging-Optionen, elektrische Verbindungslösungen und Empfehlungen zur Wärmemanagementgestaltung und unterstützt die Überführung vom Prototyp in die Serienfertigung, um Integrations- und Fertigungsanforderungen zu adressieren.

Technische Merkmale / Spezifikationen

• Technologie: Chip-On-Board (COB)-Baugruppen basierend auf UVC-LED
• Packaging-Fähigkeit: nackte LED-Die verpackt in Bauteilträger beliebiger Anzahl, Form und Größe
• Gehäusetyp: Die-Träger ausgelegt für elektrische Verbindung und Optimierung des thermischen Pfads
• Die-Anzahl pro Gehäuse: konfigurierbar von 1 bis 1000
• Unterstützte Wellenlängen: UVC (germizid) sowie Integration von UV-VIS-IR-Die
• Hybride Integration: unterstützt Kombinationen aus UV-, sichtbaren, IR-Die, Sensoren und mechanischen Elementen
• Anwendungen: Oberflächen-, Luft- und Wasserdesinfektion, analytische Instrumente, kundenspezifische industrielle UV-Systeme
• Produktunterstützung: Standard-COB-Gehäuseoptionen sowie Anpassung und Produktionsüberführungsservices