SiC-MOSFET SCT4090KTWHR
SiliziumkarbidSiCSiliziumkarbid

SiC-MOSFET - SCT4090KTWHR - ROHM Semiconductor - Siliziumkarbid / SiC / Siliziumkarbid
SiC-MOSFET - SCT4090KTWHR - ROHM Semiconductor - Siliziumkarbid / SiC / Siliziumkarbid
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Eigenschaften

Merkmal
SiC, Siliziumkarbid
Material
SiC, Siliziumkarbid

Beschreibung

Übersicht
Der SCT4090KTWHR ist ein SiC-MOSFET im TSC3PAK-SMD-Gehäuse mit Oberflächenkühlung. Das TSC3PAK erreicht eine Wärmeabfuhr vergleichbar mit TO-247-Through-Hole-Gehäusen und ermöglicht gleichzeitig die automatisierte Bestückung im SMD-Format. ROHMs proprietäre Rillenstruktur gewährleistet einen minimalen Kriechweg von 6,66 mm und unterstützt eine AC-Spitzenspannung von 1200 V in Verschmutzungsgrad 2. Das Bauteil bietet niedrigen Einschaltwiderstand und hohe Schaltgeschwindigkeit zur Reduzierung von Schaltverlusten und zur Effizienzsteigerung in Leistungselektronik-Schaltungen. Typische Anwendungen: Onboard-Ladegeräte (OBC), elektrische Kompressoren in xEV, PV-Wechselrichter und Server-Netzteile.

Hauptmerkmale
  • Qualifiziert nach AEC-Q101 (Automotive Grade)
  • Großer Kriechweg: min. 6,66 mm
  • Niedriger Einschaltwiderstand (niedriges RDS(on))
  • Hohe Schaltgeschwindigkeit
  • Schnelle Sperrerholung
  • Leicht parallelisierbar
  • Einfache Ansteuerung
  • Pb-freie Lötbeschichtung; RoHS-konform


Gehäuse & Mechanik
  • Gehäuse: TSC3PAK (SMD mit Oberflächenkühlung)
  • Obere Wärmeableitung ermöglicht automatisierte Bestückung mit Wärmeleistung vergleichbar zu TO-247
  • Rillenstruktur sichert Kriechweg (6,66 mm) zur Unterstützung von 1200 V AC Spitzenspannung in Verschmutzungsgrad 2
  • Gehäusegröße: 14,0 × 18,58 mm (Dicke 3,625 mm)


Anwendungsgebiete
  • Automobilanwendungen: Onboard-Ladegeräte (OBC), elektrische Kompressoren
  • xEV-Leistungswandlung zur Verbesserung von Ladegeschwindigkeit und Reichweite
  • Industrielle Ausrüstung: PV-Wechselrichter, Hochleistungs-Servernetzteile


Design-Ressourcen und ergänzende Informationen
Verfügbare Ressourcen für Design und Verifikation: Produktdatenblatt, SPICE/PLECS/PSIM-Modelle, Application Notes (Monitoring, Snubber-Schaltungen, Unterdrückung paralleler Oszillationen, Gate-Drive-Richtlinien) sowie thermische Design-/Charakterisierungsunterlagen speziell für TSC3PAK und ROHM 4th Generation SiC MOSFETs.

Technische Spezifikationen
  • Teilenummer: SCT4090KTWHRTCR
  • Status: Empfohlen
  • Modell: SCT4090KTWHR
  • Drain-Source-Spannung (V): 1200 V
  • Drain-Source Einschaltwiderstand (Typ.) RDS(on): 90 mΩ
  • Generation: 4th Gen (Trench)
  • Drainstrom (ID): 18 A
  • Totale Verlustleistung: 81 W
  • Junction-Temperatur (Max.): 175 °C
  • Lagerungstemperaturbereich: -40 bis 175 °C
  • Gehäusegröße: 14,0 × 18,58 mm (t = 3,625 mm)
  • Verpackungsart: Taping
  • Stückzahl: 600 (Mindestmenge: 600)
  • RoHS: Ja
  • MSL: 1

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