ÜbersichtDieser SiC-MOSFET im TSC3PAK-SMD-Gehäuse verfügt über eine wärmeableitende Oberflächengestaltung, die eine automatisierte Bestückung ermöglicht und gleichzeitig thermische Leistungen vergleichbar mit Through‑Hole-Gehäusen liefert. Eine proprietäre Nut stellt einen minimalen Kriechweg von 6,66 mm sicher und erlaubt die Unterstützung eines AC-Spitzenwerts von 1200 V in Verschmutzungsgrad-2-Umgebungen. ROHMs 4. Generation SiC-Technologie bietet niedrigen RDS(on) und schnelle Schaltvorgänge zur Reduzierung von Schaltverlusten und zur Steigerung der Effizienz in Leistungskreisen.
Eigenschaften- AEC-Q101 qualifiziert (Automotive)
- Großer Kriechweg: min. 6,66 mm (proprietäre Nut)
- Niedriger Einschaltwiderstand (RDS(on) gering)
- Schnelle Schaltgeschwindigkeit und schnelle Sperrverzögerung
- Einfache Parallelschaltung und einfache Ansteuerung
- Blei-freie Anschlussbeschichtung; RoHS-konform
Spezifikationen (Zusammenfassung)- Teilenummer: SCT4036DTWHRTCR
- Drain-Source-Spannung: 750 V
- Drain-Source Einschaltwiderstand (typ.): 36 mΩ
- Generation: 4th Gen (Trench)
- Drainstrom (Referenz): 40 A
- Gesamtverlustleistung: 128 W
- Maximale Sperrschichttemperatur: 175 °C
- Lagerbereich: -40 bis 175 °C
- Gehäuse: TSC3PAK (Oberflächennahme Wärmeableitung)
- Gehäusemaß: 14.0 x 18.58 mm (t ≈ 3.625 mm)
- Verpackung: Taping; Stückzahl pro Rolle: 600; Mindeststückzahl: 600
- RoHS: Ja; MSL: 1
Anwendungen- Onboard-Ladegeräte (OBC) für xEV
- Elektrische Kompressoren für xEV
- PV-Wechselrichter
- Hochleistungs-Server- und Telekom-Netzteile