Hochspannungs-Widerstand-MOSFET SCT4036KTWHR

SiCSiliziumkarbidfür Automobilanwendungen

Produktbeschreibung
Dieses Produkt ist ein SiC-MOSFET im TSC3PAK-Gehäuse mit Top-Side-Wärmeableitung. Das Gehäuse platziert die Wärmeableitungsfläche oben und erzielt dadurch eine Wärmeableitungsleistung, die mit TO-247-ähnlichen Durchsteckgehäusen vergleichbar ist, während es die automatisierte Oberflächenmontage ermöglicht. Die proprietäre Rillenstruktur sichert einen Kriechweg von 6,66 mm und unterstützt eine AC-Spitzenspannung von 1200 V in Verschmutzungsgrad-2-Umgebungen. Die 4. Generation (Trench) liefert niedrigen RDS(on) und schnelle Schaltvorgänge zur Reduzierung von Schaltverlusten und zur Verbesserung der Effizienz in Leistungswandlungsschaltungen.

Kurzinformation

• Teilenummer: SCT4036KTWHRTCR
• Status: Empfohlen
• Gehäuse: TSC3PAK
• Verpackungsart: Taping
• Einheiten pro Rolle: 600
• Mindeststückzahl: 600
• RoHS: Ja
• MSL: 1

Eigenschaften

• Qualifiziert nach AEC-Q101 (Automotive Grade)
• Breiter Kriechweg: min. 6,66 mm
• Niedriger Einschaltwiderstand (RDS(on))
• Schnelle Schaltgeschwindigkeit
• Schnelle Sperrverzögerung
• Einfach parallelisierbar
• Leicht ansteuerbar
• Blei-freie Anschlussbeschichtung; RoHS-konform

Gehäuse / Thermik
TSC3PAK: Oberflächenmontiertes Gehäuse mit Top-Side-Wärmeableitung und Rillenstruktur zur Sicherung des Kriechwegs (6,66 mm). Bietet eine Wärmeableitung vergleichbar mit TO-247-Klasse Durchsteckgehäusen und ermöglicht automatisiertes Bestücken sowie reduzierte Montagekosten bei hoher Zuverlässigkeit.

Anwendungen

• Automotive: Onboard-Ladegeräte (OBC), elektrische Kompressoren für xEVs
• Photovoltaik (PV)-Wechselrichter
• Hochleistungs-Server-Netzteile und andere Hochspannungs-/Hocheffizienz-Leistungswandlungssysteme

Technische Daten

• Modell: SCT4036KTWHR
• Drain-Source-Spannung (V): 1200
• Drain-Source Einschaltwiderstand (Typ.) (mΩ): 36
• Generation: 4th Gen (Trench)
• Drainstrom (A): 41
• Totale Verlustleistung (W): 163
• Gehäusetemperatur (Max.) (°C): 175
• Lagerungstemperatur min. (°C): -40
• Lagerungstemperatur max. (°C): 175
• Gehäusegröße (mm): 14.0 x 18.58 (t = 3.625)
• Norm: AEC-Q101 (Automotive Grade)
• Gehäuse: TSC3PAK (Top-Side-Wärmeableitung)
• Verpackungsart: Taping
• Einheiten pro Rolle: 600
• Mindeststückzahl: 600
• RoHS: Ja
• MSL: 1