CPU-Karte / CompactPCI CP6007-SA
Intel® Xeon11th Generation Intel® Core™embedded

CPU-Karte / CompactPCI - CP6007-SA - Kontron - Intel® Xeon / 11th Generation Intel® Core™ / embedded
CPU-Karte / CompactPCI - CP6007-SA - Kontron - Intel® Xeon / 11th Generation Intel® Core™ / embedded
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Eigenschaften

Format
CompactPCI
Prozessor
Intel® Xeon, 11th Generation Intel® Core™
Weitere Eigenschaften
embedded, 6U
Speichergröße

32 GB

Beschreibung

Produkt-Highlights
  • PICMG2.16 Server und allgemeines Computing
  • Bis zu 64 GByte ECC (32 GB verlötet + optional 32 GB SODIMM)
  • Unterstützung für NVMe oder SATA M.2 und 2,5" SATA‑Laufwerke
  • Europäisches Design und Produktion; bewährtes CompactPCI®‑Ökosystem, 10 Jahre Verfügbarkeit

Produktinformationen
Outstanding performance-per-watt
CP6007-SA basiert auf 6‑kernigen oder 8‑kernigen Intel® Xeon® Prozessoren der 11. Generation (10 nm) und bietet exzellente Performance‑pro‑Watt. Das skalierbare Leistungsbudget erlaubt die Anpassung der Leistungsaufnahme an die Anforderungen. 32 GB verlöteter Arbeitsspeicher sowie optional ein weiteres 32 GB SODIMM mit ECC sind verfügbar.

Future‑proof investment by virtualisation
CP6007-SA eignet sich für anspruchsvolle Multi‑CPU‑Serveranwendungen, die als virtuelle Maschinen betrieben werden, und bietet damit eine zukunftssichere Investition für industrielle und militärische Einsatzfälle.

Various extensions: storage, XMC, PMC, rear‑I/O
Unterstützt industrielle M.2‑Flash‑Module (NVMe oder SATA) an Bord sowie 2,5" SATA HDD/SSD über ein entsprechendes Rear‑I/O‑Modul oder ein separates HDD‑Carrier‑Kit. Verfügt über einen XMC‑Platz (XMC.3) mit x8 PCIe‑Support sowie alternativ über einen PMC‑Platz. Kontron Rear‑I/O‑Module sind voll funktionsfähig mit CP6007-SA.

A safe choice
Das etablierte CompactPCI®‑Ökosystem, die langfristige Verfügbarkeit der Intel‑Prozessorfamilie und der technische Support von Kontron machen CP6007-SA zu einer sicheren Wahl für langfristige Programme in kritischen Umgebungen.

Technische Daten
Processor: Intel® Xeon® W-11555MRE (6 core, 12 MByte Cache, 2,6 GHz, 45 W TDP / 2,1 GHz, 35 W cTDP); Intel® Xeon® W-11865MRE (8 core, 24 MByte Cache, 2,6 GHz, 45 W TDP / 2,1 GHz, 35 W cTDP)
Main Memory: 32 GByte verlöteter RAM mit ECC (bis zu 3200 MHz); optional 32 GByte SODIMM ECC (Dual Channel DDR4 bis 3200 MHz)
SATA: Vier Ports zu Rear‑I/O (SATA 3 Gb/s), ein Standard‑SATA 6 Gb/s Anschluss, M.2 2280 Montageoption (SATA 6 Gb/s); onboard M.2 NVMe/SATA Unterstützung
Serial: COM1 (RS232) an Frontpanel und Rear‑I/O; COM2 (RS232/RS422) nur an Rear‑I/O
Rear I/O: J3: 2x ETH für Rear‑I/O oder PICMG2.16, VGA, COM1/2, 4x USB, GPIO, fan sense; J4: PMC Rear‑I/O; J5: 4x SATA, 2x DVI/HDMI, Batterie, Lüftersteuerung, zusätzliche GPIO

Caractéristiques / spécifications techniques
  • Formfaktor: 6U CompactPCI® PICMG2.16 Blade (CP6007-SA)
  • Prozessoroptionen: 6‑kern oder 8‑kern Intel® Xeon® 11. Generation
  • Speicher: 32 GB verlötet ECC, optional 32 GB SODIMM ECC (bis zu 64 GB ECC)
  • Speicher: M.2 2280 (NVMe oder SATA) Unterstützung; 2,5" SATA Laufwerke via Rear‑I/O
  • Erweiterungen: XMC‑Platz (x8 PCIe) und alternativer PMC‑Platz
  • Schnittstellen: Ethernet, VGA, USB, DVI/HDMI, COM, GPIO, SATA
  • Zielanwendungen: PICMG2.16 Server, Virtualisierung, Multi‑CPU‑Server in Industrie und Verteidigung
  • Design & Verfügbarkeit: Europäisches Design und Produktion; bewährtes CompactPCI®‑Ökosystem, langfristige Verfügbarkeit (≈10 Jahre)

Kataloge

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Messen

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AUSA 2026
AUSA 2026

12-14 Okt. 2026 Washington (USA - Virginia)

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    Semicon West
    Semicon West

    13-15 Okt. 2026 San Francisco (USA - Kalifornien)

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