Ethernet-Switch-Karte / managed VX6940

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Produktübersicht
Der VX6940 ist ein 6U VPX non-blocking L2/L3-Switch, basierend auf einem Broadcom® 72 × 10GbE Hochdichte-Switch-Chip mit 100G-Uplink-Fähigkeit und einer aggregierten I/O-Bandbreite von bis zu 720 Gb. Er erfüllt das VITA65 / SLT6-SWH-14F16U1U15U1J-10.8.1 Slot-Profil und ist in luftgekühlten sowie conduction-cooled robusten Ausführungen erhältlich. Rear-optische Anbindung ist über die VITA65 P6/J6 Apertur-Option möglich. Der VX6940 lässt sich mit Kontron ARM- und x86-Rechenknoten integrieren und eignet sich für eingebettete und missionskritische Systeme.

Highlights

• L2/L3 non-blocking Switch für langfristige Programme und raue Umgebungen
• Konform mit VITA65 / SLT6-SWH-14F16U1U15U1J-10.8.1
• Data Center-Variante mit SDN-Funktionen
• Frontpanel-Uplinks: QSFP28 (100G), QSFP+ (40G), Dual 1000BASE-T (RJ45)
• Europäisches Design und Fertigung; Auslegung im Einklang mit dem SOSA™-Standard

Ethernet & Backplane
Frontpanel: Dual 1000BASE-T (RJ45) + zwei QSFP28 mit 100GBASE-KR4 + ein QSFP+ mit 40GBASE-KR4. Backplane: 2 × 100GBASE-KR4 und 15 × 40GBASE-KR4.

Kühlung & Frontpanel-Funktionen
Verfügbar als VITA 47 air-cooled (0 bis +55 °C) und VITA 47 conduction-cooled CC-4 (-40 bis +85 °C). Frontpanel mit RJ45-Ports, QSFP28/QSFP+-Cages, RJ11-Serienanschluss, Reset-Taster und bicolour LEDs. Rear-optische Schnittstellen über VITA65 P6/J6 Option.

Technische Daten

• Modell: VX6940
• Formfaktor: 6U VPX
• Switch-Silicon: Broadcom® 72 × 10GbE Hochdichte-Switch
• Aggregierte I/O-Bandbreite: 720 Gb
• Uplink-Fähigkeit: 100G (QSFP28) und 40G (QSFP+)
• Slot-Profil: VITA65 / SLT6-SWH-14F16U1U15U1J-10.8.1
• Frontpanel-Ports: Dual 1000BASE-T (RJ45), 2 × QSFP28 (100GBASE-KR4), 1 × QSFP+ (40GBASE-KR4)
• Backplane-Anbindung: 2 × 100GBASE-KR4, 15 × 40GBASE-KR4
• Kühlungsoptionen: VITA 47 air-cooled (0 bis +55 °C) und conduction-cooled CC-4 (-40 bis +85 °C)
• Frontpanel-Funktionen: RJ11-Seriell, Reset-Taster, bicolour LEDs
• Rear-optische Anbindung: via VITA65 P6/J6 Apertur
• Varianten: air-cooled, conduction-cooled rugged, Data Center mit SDN
• Zielanwendungen: multimodale aktive/passive RADARs, SONARs, hochauflösende Sensoren und datenintensive Embedded-Systeme
• Design & Fertigung: Europa