Speicher-Mikroserver VX307H

NetzwerkRechenBlade

Produktübersicht
SOSA-konformes 3U VPX Microserver-Blade auf Basis eines Intel® 10 nm x86 SoC, ausgelegt für Microserver- und parallele Rechenknoten mit hoher Leistungsdichte. Übertrifft die Leistung der Intel® Xeon® D-1500 Serie bei vergleichsweise moderatem Leistungsbedarf.

Produkt-Highlights

• Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren mit integriertem 100G Ethernet
• Bis zu 20 Kerne mit AVX-512 Vektorunterstützung
• Sicherheit durch Hardware Root of Trust
• VITA48 Kühlkonzepte mit VITA 47 CC3 Conduction-Option
• Entwickelt gemäß SOSA™ Anforderungen

Produktinformationen
Der VX307H nutzt ein 10 nm SoC, um Anwendungen der nächsten Microserver- und parallelen Rechnergeneration zu adressieren. Er bietet höhere Kernzahlen und verbesserte Vektorleistung bei ausgewogenem Energie- und Wärmemanagement für VPX-Blades.

Technische Daten (Auszug)
Prozessor: Intel® Xeon® D-2775TE (16 Kerne, 25M Cache, bis zu 3,10 GHz, 100W TDP) oder Intel® Xeon® D-2896TER (20 Kerne, 30M Cache, bis zu 3,20 GHz, 110W TDP)
Cache: 25 MByte oder 30 MByte
DRAM: Bis zu 64 GB dual-channel DDR4 SDRAM bei 2400 MT/s, ECC, verlötet
Erweiterung: Optionaler XMC-Steckplatz (VITA42/VITA61, AFT-Variante)
Backplanes: Unterstützte Slot/Modul-Profile: SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U2F1H-14.6.11-0; SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-14.6.13-0; MOD3-PAY-1F1U1S1S1U1U2F1H-16.6.11-11; MOD3p-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-16.6.13-1

Produktmerkmale / technische Spezifikationen

• Modell: VX307H
• Architektur: SOSA-konformes 3U VPX Microserver-Blade, Intel® 10 nm x86 SoC
• Prozessoroptionen: Intel® Xeon® D-2775TE (16 Kerne) oder Intel® Xeon® D-2896TER (20 Kerne)
• Max. Kerne: Bis zu 20 Kerne mit AVX-512
• Netzwerk: Integriertes 100G Ethernet
• Speicher: Bis zu 64 GB DDR4 (dual channel, 2400 MT/s, ECC, verlötet)
• Speicher (Boot): 320 GB NVMe 1.4 (M.2)
• I/O-Pläne: Data Plane single 40/100GbE oder dual 40/10GbE; Expansion Plane x8/x16 PCIe Gen4; Control Plane 1/10GbE
• Schnittstellen: Dual SMB/IPMB, JTAG, Stromversorgungsanschlüsse
• Kühlung: VITA47 CC3 conduction-cooled (-40°C bis +70°C) oder VITA48.8 airflow-through FC-2 (-40°C bis +55°C)
• Sicherheit & Konformität: Entworfen nach SOSA™ Anforderungen; Hardware Root of Trust
• Frontpanel: Kein Frontpanel