ÜberblickDas 3.5"-SBC-TGL ist ein 3,5" Single-Board-Computer mit Prozessoren der 11. Generation Intel® Core™ U-Series und Celeron® 6000 (Tiger Lake UP3) sowie Intel® Iris® Xe Graphics. Es ist für KI, Deep Learning, Computer Vision und deterministische, latenzarme Anwendungen in Industrie- und Embedded-Systemen konzipiert.
Wesentliche Merkmale- Native AI-Inferenzfunktionen für Edge-Einsätze
- Unterstützung von bis zu zwei 8K UHD Videostreams bei 60 fps
- Time Coordinated Computing / Time Sensitive Networking (TSN) für Echtzeitsteuerung
- Flexible Erweiterung: Next‑Gen M.2-Sockets und erweiterter Board‑to‑Board (B2B) Connector
- Hardwarebasierte Sicherheitsfunktionen gegen Malware und fortgeschrittene Cyberangriffe
ProduktdetailsIdeal für KI / Deep Learning AnwendungenDas 3.5"-SBC-TGL verbessert CPU-, GPU- und AI-Leistung durch Tiger Lake UP3 Prozessoren und Intel® Iris® Xe (bei Core™ i7/i5). Es eignet sich für Vision-Workloads, Edge-Inferenz und latenzarme deterministische Berechnungen.
8K Ultra HD VideoausgängeDie Karte unterstützt bis zu zwei 8K@60 Hz Streams (Core™ i7/i5) und kann über den erweiterten B2B-Connector vier DP-Kanäle bereitstellen, um vier unabhängige 4K@60 Hz Displays zu betreiben oder 2x2/4x1 Videowände zu realisieren.
Optimierte BandbreitennutzungMit 1x GbE und 1x 2.5 GbE LAN bietet die Karte höhere Netzwerkbandbreite für Multimedia-, Web- und Cloud-Dienste sowie bandbreitenintensive Anwendungen.
Flexibilität im Systemdesign & bei der LeistungBIOS-konfigurierbare TDP-Profile erlauben Integratoren, Leistung und thermische Vorgaben an Kühlkonzepte und Anwendungsfälle anzupassen.
Einsatz in rauen UmgebungenVarianten sind verfügbar: Standard (0 °C ~ 60 °C) und Industrie (-40 °C ~ 85 °C) für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen.
Zusätzliche Merkmale- Erweiterungsmöglichkeiten: M.2 Key B/M/E und B2B-Connector für zusätzliche I/Os und Multi‑Channel DP
- Optionaler vPro-Support (je nach Konfiguration)
- Umfangreiche I/O-Ausstattung: USB 3.2 Gen 2, USB 2.0, SATA 3.0, RS232/422/485, 8-bit DIO
- Sicherheit: TPM 2.0 Support und hardwarebasierte Schutzmechanismen
Technische Daten- Modellfamilie: 3.5"-SBC-TGL
- Prozessoroptionen: Intel® Core™ i7-1185G7E / i7-1185GRE; i5-1145G7E / i5-1145GRE; i3-1115G4E; Intel® Celeron® 6305E
- Speicher: 2x DDR4-3200 SO-DIMM, bis zu 64 GB
- Grafik: Intel® Iris® Xe (i7/i5) oder Intel® UHD (i3/Celeron)
- Display-Ausgänge: 1x LVDS, 2x DP (bis zu 8K@60Hz), zusätzliche DP über B2B
- Audio: TSI 92HD91B; Lautsprecherausgang, Line-in/out, Mic-in (Header)
- Netzwerk: 1x GbE + 1x 2.5 GbE
- Erweiterung: M.2 Key B/M/E, B2B-Connector
- Speicheranschluss: SATA 3.0
- Betriebstemperatur: Standard 0 °C ~ 60 °C; Industrie -40 °C ~ 85 °C (Varianten)
- Formfaktor: ECX (146 mm x 105 mm)