Gesteuerter DC/DC-Wandler ZVS

nicht isoliertSIPfür Telekomausrüstung

Produktübersicht

• Familie: ZVS-Buck-Regler (PI352x-Familie)
• Teilenummer: PI3526-00-LGIZ
• Gehäuse: 10 × 14 LGA-SIP
• Typische Anwendungen: hocheffiziente DC-DC-Abwärtsregelung für Systeme mit breitem Eingangsspannungsbereich (Telecom, Datacom, Computing, hochdichte Leistungswandlung)

Hervorgehobene Merkmale

• Eingangsbereiche: 48 Vin (36–60 V) und Varianten 30–60 V
• Großes einstellbares Vout: 2,2–14 V
• Spitzeffizienz >96% bei 48 Vin
• Hohe Effizienz bei Leicht- und Volllast; sehr schnelle Transientenreaktion
• HV ZVS-Buck-Topologie für hohe Effizienz
• Frequenzsynchronisation
• User-einstellbarer Soft-Start und Tracking
• Parallelbetrieb, Single-Wire Current Sharing und Zwei-Phasen-Interleaving
• CV- oder CC-Betrieb mit internem CC-Fehlerverstärker und Referenz
• Schutzfunktionen: OVLO/UVLO, OVP, OTP
• Interne Kompensation — wenige externe Bauteile erforderlich

Wesentliche Produktdaten und Commercial-Info
Teilenummer: PI3526-00-LGIZ
Produktfamilie: ZVS-Buck-Regler (PI352x-Familie)
Eingangsspannung (illustrativ): 48V
Ausgangsspannung (illustrativ): 12V (einstellbar 2,2–14 V)
Max. Ausgangsstrom (Iout Max): 18 A
Gehäuse / Abmessungen: 10 × 14 LGA-SIP — 14,0 × 10,0 × 2,56 mm
Temperaturgrade: LGIZ: -40°C; LGMZ: -55°C
Lieferzeit: 28 Wochen
Mindestbestellmenge: 1

Preise (MSRP)
Menge | MSRP (USD)
1+ | $25.26
10+ | $20.07
25+ | $18.31
100+ | $17.18

Verfügbare Referenzdokumente (nur Titel)

• Data Sheet: ds_PI352x-00.pdf (PDF)
• User Guide: ug_PI352x-0x_EvalBrd.pdf (PDF)
• White Paper: wp_PI33XX_ZVS.pdf (PDF)

Technische Spezifikationen

• Topologie: HV ZVS-Buck (Zero-Voltage Switching Buck)
• Beispiele Eingangsspannungsbereich: 36–60 V und 30–60 V
• Ausgangsspannung: einstellbar 2,2–14 V
• Spitzeffizienz: >96% bei 48 Vin
• Parallelbetrieb, Single-Wire Current Sharing, Zwei-Phasen-Interleaving
• Frequenzsynchronisation unterstützt
• User-einstellbarer Soft-Start und Tracking
• Interne Kompensation: wenige externe Bauteile
• Schutzfunktionen: OVLO/UVLO, OVP, OTP
• Gehäuseplattform: 10 × 10 × 2,6 mm und 10 × 14 × 2,6 mm LGA-SiP
• Mechanische typische Fußabdruck: 14,0 × 10,0 × 2,56 mm
• Typische Anwendungen: hochdichte Leistungswandlung, Telecom/Datacom, Computing