DC/DC-Wandler / nicht isoliert NBM™

SIPfür TelekomausrüstungIndustrie

Übersicht
Der NBM2317S60D1565T0R gehört zur NBM™ Familie nicht‑isolierter Bus‑Wandler‑Module. Es handelt sich um einen nicht isolierten Buswandler mit festem Übersetzungsverhältnis im 2317 SM‑ChiP Gehäuse, ausgelegt für hochstromige Point‑of‑Load Leistungswandlung in verteilten Energiearchitekturen.

Kerndaten

• Produktfamilie: NBM™
• Teilenummer: NBM2317S60D1565T0R
• Gehäuse: 2317 SM‑ChiP
• Montageart: Surface Mount
• Produktklasse: T (Betriebsbereich −40°C bis 125°C)
• Lieferzeit: 40 Wochen
• Mindestbestellmenge: 25

Elektrische Zusammenfassung

• Eingangsspannung (nominal): 54 V
• Ausgangsspannung (nominal): 13,5 V
• Ausgangsstrom (max): 65 A

Mechanik / Gehäuse
2317 SM‑ChiP Gehäuse — 0.899 x 0.683 x 0.204 in / 22.83 x 17.34 x 5.182 mm

Preis (MSRP)
Menge - MSRP
25+ - $81.63
100+ - $76.56

Verfügbare Referenzunterlagen (auf der Produktseite aufgeführt)

• Data Sheet
• White Papers (z. B. Redefining Power Delivery Architectures with Fixed‑Ratio Converters)
• Reference Designs (z. B. RD:701 — NBM2317 YAMUNA2)
• Application Notes (AN:001, AN:016, AN:701)
• User Guides (UG:702 NBM2317 SM‑ChiP Evaluation Board User Guide)
• Sicherheitszulassungen und Zertifikate (cTÜVus / CB / UL / CE)
• Mechanische Zeichnungen und CAD/3D‑Modelle (STEP / IGS verfügbar)

Hinweise
Die Produktabbildung zeigt das 2317 SM‑ChiP Gehäuse. Herstellerdokumentation (Vicor) und Referenzmaterialien stehen zur Unterstützung von Design, Lötprozess und Konformitätsprüfung zur Verfügung.

Technische Daten

• Teilenummer: NBM2317S60D1565T0R
• Serie: NBM™
• Funktion: Nicht‑isoliertes Bus‑Konverter‑Modul mit festem Verhältnis
• Eingangsspannung (nominal): 54 V
• Ausgangsspannung (nominal): 13,5 V
• Ausgangsstrom (max): 65 A
• Gehäuse: 2317 SM‑ChiP
• Gehäuseabmessungen: 0.899 x 0.683 x 0.204 in / 22.83 x 17.34 x 5.182 mm
• Montage: Surface Mount
• Produktklasse: T (−40°C bis 125°C)
• Lieferzeit: 40 Wochen
• Mindestbestellmenge: 25
• Übliche MSRP‑Stufen: 25+ $81.63; 100+ $76.56
• Verfügbare Dokumentation: Data Sheet, Application Notes, Reference Designs, User Guides, Zulassungen, mechanische Zeichnungen, 3D‑Modelle