Optisches Inspektionssystem Galaxy VIA series

per VideosichtKameraMess

Beschreibung
AOI‑Systeme zur Inspektion von durch Laser gefertigten Vias mit einem minimalen detektierbaren Durchmesser bis 20 µm. Die Galaxy VIA series ist die Modellfamilie, die für die Inspektion von durch Laser hergestellten Vias in der Massenfertigung von fortgeschrittenen HDI‑ oder IC‑Substraten entwickelt wurde. Zur Familie gehören folgende Modelle:

• Galaxy VIA 20µ zur Inspektion von Via‑Bohrungen bis 20 µm Durchmesser
• Galaxy VIA 25µ zur Inspektion von Via‑Bohrungen bis 25 µm Durchmesser
• Galaxy VIA 30µ zur Inspektion von Via‑Bohrungen bis 30 µm Durchmesser

Die Beleuchtung der Systeme basiert auf der ViaLight™‑Technologie und stellt eine transmissive Lichtquelle bereit, die in den Scan‑Tisch integriert ist. Die optionale Microlight™‑Beleuchtung liefert simultane Top‑Beleuchtung und gewährleistet die genaueste und vollständigste Erfassung der Außen‑ und Innenkontur eines durchgehenden Via‑Lochs.
Die Systeme der Galaxy VIA series können durch Laser gebohrte Vias mit einem Durchmesser von nur 20 Mikrometern inspizieren und erkennen Unter‑ und Übermaß‑Fehler, Kontaminationen und Partikel im Inneren, verstopfte oder fehlende Löcher sowie Bohrversätze außerhalb der zulässigen Toleranz.
Leistungsfähige Statistikpakete erweitern die Möglichkeiten der Galaxy VIA series und bieten Echtzeit‑Prozesssteuerung zur Kalibrierung von Laserbohrwerkzeugen.

Highlights

• Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegung
• Auf einer kompakten Galaxy‑Plattform aufgebaut
• In den Tisch integrierte LED‑Beleuchtung mit ViaLight™‑Technologie
• Hochleistungs‑Bildverarbeitungs‑Firmware
• Leistungsstarke Prozessoren zur Verarbeitung großer Datenmengen
• Schnelle und intuitive Einrichtung neuer Jobs
• Leistungsstarke statistische Ausgaben

Optionen

• Oberes Microlight™‑Beleuchtungsmodul
• Leistungsfähiges Statistikpaket zur Berechnung von Bohrversatz und Durchmesserverletzungen
• CDB™/CDBIC™ – Fehlerklassifikation und virtuelle Fehlerkartierung
• VVS™ – virtuelles Verifikationssystem

Technische Merkmale / Spezifikationen

• Serienname: Galaxy VIA series
• Verfügbare Modelle und minimal detektierbare Via‑Durchmesser: Galaxy VIA 20µ (20 µm), Galaxy VIA 25µ (25 µm), Galaxy VIA 30µ (30 µm)
• Beleuchtung: in den Tisch integrierte transmissive LED‑Beleuchtung ViaLight™; optionales Top Microlight™ für simultane Top‑Beleuchtung
• Erkennungsfähigkeiten: Unter‑ und Übermaß‑Vias, Kontamination und Partikel in Vias, verstopfte Löcher, fehlende Löcher, Bohrversätze außerhalb der Toleranz
• Bewegung: Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegung
• Plattform: kompakte Galaxy‑Plattform
• Verarbeitung: hochleistungsfähige Bildverarbeitungs‑Firmware und leistungsstarke Prozessoren zur Verarbeitung großer Datenmengen
• Einrichtung: schnelle und intuitive Job‑Einrichtung
• Statistik & Prozesskontrolle: leistungsstarke Statistikpakete für Echtzeit‑Prozesskontrolle und Kalibrierung von Laserbohrwerkzeugen; optionales Paket zur Berechnung von Bohrversatz und Durchmesserverletzungen
• Software‑Optionen: CDB™/CDBIC™ (Fehlerklassifikation und virtuelle Fehlerkartierung), VVS™ (virtuelles Verifikationssystem)