Optisches Inspektionssystem Galaxy Fi 5Cχ

KameraautomatisiertOberflächen

Beschreibung
Endinspektion von Panels für hochentwickelte IC-Substrate und HDI mit ultra-feinen Linien, mit einer minimalen Linie/Abstand-Fähigkeit bis zu 5 µm. Galaxy Fi 5Cχ, das neueste panelbasierte Endinspektionssystem von CIMS, wurde entwickelt, um die Endinspektion fortschrittlicher IC-Substrate und HDI mit ultra-feinen Leitungen zu unterstützen. Es ist mit einer Farbkamera ausgestattet und kann bis zu einer Linie/Abstand-Breite von 5 µm erfassen.
Die optische Spitzentechnologie des Systems für die Endinspektion ist darauf ausgelegt, maximalen Kontrast auf Panels mit Lötmaskenbeschichtung und verschiedenen Metalloberflächenverfahren zu erzielen. Diese Technologie unterstützt die hochauflösende Bilderfassung und stellt eine zuverlässige Erkennung von Defekten auf verzinntem Kupfer, vergoldeten/OTC-Oberflächen, Lötmaske und nacktem Laminat sicher.
Ausgestattet mit moderner Bilderfassung und fortschrittlichen Softwarefunktionen ist die Galaxy-Produktfamilie für ihre außergewöhnliche Detektion bei möglichst geringer Falschaufrufrate bekannt. Galaxy Fi 5Cχ wird von Spark™ 3.0 angetrieben – einer innovativen plattformübergreifenden Erkennungs-Engine.

Hauptmerkmale

• Linearmotoren für ruhige und geräuscharme Bewegung
• Robuste mechanische Struktur
• Automatischer Vakuumtisch
• Hochleistungs-Firmware zur Bildverarbeitung
• Next-Generation-Computer zur Verarbeitung großer Datenmengen
• Schnelle und intuitive Einrichtung für neue Jobs
• Kompatibel mit Front-/Back-AMHS-Automation oder Roboter

Optionen

• +2DM™ Metrologie – Messung der Panel-Abmessungen
• +2CD™ Metrologie – 2D-Messung von Schaltungselementen
• +3DH™ Metrologie – 3D-Messungen der Höhe von Schaltungselementen
• +3DP™ Metrologie – 3D-Profiling von Schaltungselementen
• CDB™/CDBIC™ – Fehlerklassifizierung und virtuelle Defektkartierung
• X-WAVE™ – Multi-Wellenlängen-Beleuchtung

Technische Daten

• Minimale Inspektionsfähigkeit Linie/Abstand: 5 µm
• Bildgebung: Farbkameras, hochauflösende Bilderfassung
• Optische Technologie optimiert für Lötmaske, verzinntes Kupfer, vergoldet/OTC und nacktes Laminat
• Erkennungs-Engine: Spark™ 3.0 plattformübergreifende Erkennungs-Engine
• Bewegung: Linearmotoren für ruhigen und geräuscharmen Betrieb
• Mechanik: robuste Struktur mit automatischem Vakuumtisch
• Verarbeitung: Hochleistungs-Firmware zur Bildverarbeitung und Next-Generation-Computer für große Datenmengen
• Bedienbarkeit: schnelle und intuitive Job-Einrichtung
• Automation: kompatibel mit Front-/Back-AMHS-Automation oder Robotern
• Verfügbare Metrologie- und Analyseoptionen: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™