Optisches Inspektionssystem Galaxy 25μ
automatischMesszur Fehlererkennung

Optisches Inspektionssystem - Galaxy 25μ - CIMS - automatisch / Mess / zur Fehlererkennung
Optisches Inspektionssystem - Galaxy 25μ - CIMS - automatisch / Mess / zur Fehlererkennung
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Eigenschaften

Technologie
optisch
Merkmal
automatisch
Typ
zur Qualitätskontrolle, zur Fehlererkennung, Mess
Anwendung
für die Elektronikindustrie, PCB
Konfigurierung
Inline
Weitere Eigenschaften
hochauflösend, computergesteuert, kontaktlos

Beschreibung

Beschreibung
AOI für HDI und mehrlagige Leiterplatten mit minimaler Leiterbahn/Abstand bis 25 µm. Galaxy 25μ, das AOI-System von CIMS, wurde zur Unterstützung der Serienfertigung von HDI und hochwertigen mehrlagigen Leiterplatten entwickelt. Es kann Technologien mit Leiterbahn/Abstand bis 25 µm prüfen.
Die optische Spitzentechnologie Microlight™ Gen II sorgt für optimale Lichtabdeckung, um die anspruchsvollsten Erkennungsanforderungen zu erfüllen. Optimierte Leistung wird durch die Kombination aus überlegener Bildqualität und anpassbaren Erkennungsalgorithmen erreicht.
Ausgestattet mit moderner Bildakquisition und leistungsfähigen Softwarefunktionen ist die Galaxy-Familie für ihre außergewöhnliche Erkennungsleistung bei möglichst niedriger Rate an Fehlinformationen bekannt. Galaxy 25μ wird von Spark™ 3.0 angetrieben – dem plattformübergreifenden Erkennungs-Engine der neuesten Generation von CIMS.

Highlights
  • Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegung
  • Kompakte mechanische Plattform
  • Hochleistungs-Firmware zur Bildverarbeitung
  • Verbesserter Beleuchtungsblock (Microlight™ Gen II)
  • Schnelle und intuitive Einrichtung neuer Jobs
  • Kompatibel mit Front-AMHS-Automation oder Roboterintegration

Optionen
  • Fi™ – Endinspektionsoption für fertige Leiterplatten
  • +2DM™ Metrologie – Messung der Panelabmessungen
  • +2CD™ Metrologie – 2D-Messung von Schaltungselementen
  • LDI™ – Option zur Inspektion von Laserbohrungen
  • CDB™/CDBIC™ – Fehlerklassifizierung und virtuelle Fehlerkartierung
  • VVS™ – virtuelles Verifikationssystem

Technische Merkmale / Spezifikationen
  • Anwendung: Automated Optical Inspection (AOI) für HDI und mehrlagige Leiterplatten
  • Mindest erkennbare Leiterbahn/Abstand: bis zu 25 µm
  • Optische Technologie: Microlight™ Gen II, verbesserte Beleuchtung für optimale Lichtabdeckung
  • Erkennungs-Engine: Spark™ 3.0 plattformübergreifender Erkennungs-Engine
  • Bildakquisition: moderne Hardware zur Bildakquisition und fortschrittliche Softwarefunktionen
  • Leistung: außergewöhnliche Erkennung bei geringem Fehlinformationsanteil durch überlegene Bildqualität und anpassbare Erkennungsalgorithmen
  • Bewegungssystem: Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegung
  • Mechanisches Design: kompakte mechanische Plattform geeignet für Serienfertigung
  • Software/Firmware: Hochleistungs-Firmware zur Bildverarbeitung; schnelle und intuitive Einrichtung von Jobs
  • Automations-Kompatibilität: kompatibel mit Front-AMHS-Automation oder Roboterintegration
  • Verfügbare Inspektions-/Metrologieoptionen: Endinspektion (Fi™), 2D-Panel- und Schaltungselementmetrologie (+2DM™, +2CD™), Laserbohrungsinspektion (LDI™), Fehlerklassifizierung und -kartierung (CDB™/CDBIC™), virtuelle Verifikation (VVS™)

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PCB Inspection and Metrology

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.