Optisches Inspektionssystem Galaxy LV series

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BeschreibungAOI-Systeme zur Inspektion von Laser-Vias mit einem minimalen messbaren Durchmesser bis 10 µm. Galaxy LV series steht für eine Modellfamilie, die für die Inspektion von blind gebohrten Laser-Vias in der Großserienfertigung von advanced HDI- oder IC-Substraten entwickelt wurde. Die Systeme dieser Familie umfassen folgende Modelle:

• Galaxy LV 10x zur Inspektion von Vias bis 10 µm Durchmesser
• Galaxy LV 15x zur Inspektion von Vias bis 15 µm Durchmesser
• Galaxy LV 20x zur Inspektion von Vias bis 20 µm Durchmesser
• Galaxy LV 25x zur Inspektion von Vias bis 25 µm Durchmesser

Die hochmoderne optische Technologie der Systeme ist speziell ausgelegt und kalibriert, um eine optimale Bilderfassung von Laserbohrungen sowohl vor als auch nach der Plattierung sowie für konforme Maskenanwendungen zu gewährleisten. Optimale Leistung wird durch die Kombination erstklassiger Bildqualität mit anpassbaren Erkennungsalgorithmen erzielt. Ausgestattet mit fortschrittlicher Bildakquisition und leistungsfähiger Software ist die Galaxy-Familie bekannt für exzellente Detektion bei möglichst niedriger Fehlerquote. Die Galaxy LV series Systeme werden von Spark™ 3.0 angetrieben – einer innovativen plattformübergreifenden Erkennungs-Engine.

Highlights

• Linearmotoren für eine sanfte und geräuscharme Bewegung
• Kompakte mechanische Plattform
• Hochleistungs-Firmware für Bildverarbeitung
• Verbesserter Beleuchtungsblock
• Schnelle und intuitive Einrichtung für neue Jobs
• Kompatibel mit frontseitiger AMHS-Automation oder Roboter
• Leistungsstarke statistische Ausgaben

Optionen

• +2DM™ metrology – Messung der Panelabmessungen
• +2CD™ metrology – 2D-Messung von Schaltungselementen
• +3DP™ metrology – 3D-Profilierung von Schaltungselementen
• Leistungsfähiges Statistikpaket zur Berechnung von Bohrverschiebungen und Durchmesserabweichungen
• CDB™/CDBIC™ – Fehlerklassifizierung und virtuelle Fehlerkartierung
• VVS™ – virtuelles Verifikationssystem

Technische Merkmale / Spezifikationen

• Produktfamilie: Galaxy LV series
• Zielanwendung: Inspektion von blind gebohrten Laser-Vias für HDI- und IC-Substrate in der Großserienfertigung
• Verfügbare Modelle und minimale inspezierbare Via-Durchmesser: Galaxy LV 10x (10 µm), Galaxy LV 15x (15 µm), Galaxy LV 20x (20 µm), Galaxy LV 25x (25 µm)
• Optische Technologie kalibriert für Bilderfassung vor und nach der Plattierung und für konforme Maskenanwendungen
• Erkennungs-Engine: Spark™ 3.0 (cross-platform)
• Bewegung: Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegung
• Mechanik: Kompakte mechanische Plattform
• Imaging: Verbesserter Beleuchtungsblock und Hochleistungs-Firmware für Bildverarbeitung
• Automation: Kompatibel mit frontseitiger AMHS-Automation oder Roboter
• Softwareoptionen: +2DM™, +2CD™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, VVS™
• Daten: Leistungsstarke statistische Ausgaben und Pakete zur Analyse von Bohrverschiebungen und Durchmesserabweichungen