Optisches Inspektionssystem Galaxy Fi 10Cχ
per VideosichtKameraautomatisiert

Optisches Inspektionssystem - Galaxy Fi 10Cχ - CIMS - per Videosicht / Kamera / automatisiert
Optisches Inspektionssystem - Galaxy Fi 10Cχ - CIMS - per Videosicht / Kamera / automatisiert
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Eigenschaften

Technologie
Kamera, optisch, per Videosicht
Merkmal
automatisiert, robotisiert
Typ
Qualität, zur Qualitätskontrolle, zur Fehlererkennung, Oberflächenfehler, Video
Anwendung
für die Elektronikindustrie, PCB
Konfigurierung
Inline
Weitere Eigenschaften
hochauflösend, computergesteuert, kontaktlos

Beschreibung

Beschreibung
Endkontrolle von Panels für fortschrittliche IC-Substrate und Ultra-Fine-Line HDI mit minimaler erkennbarer Leiterbahn/Abstand bis 10 µm. Galaxy Fi 10Cχ, das panelbasierte Endkontrollsystem von CIMS, ist mit einer hochauflösenden Farbkameratechnik und optimierter Optik ausgestattet, um maximalen Kontrast auf Panels mit Lötstopplack und verschiedenen Metalloberflächen zu erzielen. Das System ermöglicht zuverlässige Fehlererkennung auf elektroplattiertem Kupfer, Goldplattierung oder OTC, Lötstopplack und nacktem Laminat.

Hauptmerkmale
  • Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegung
  • Robuste mechanische Struktur
  • Automatischer Vakuumtisch für sichere Handhabung
  • Leistungsfähige Bildverarbeitungs-Firmware
  • Next-Generation-Computer zur Verarbeitung großer Datenmengen
  • Schnelle und intuitive Einrichtung neuer Aufträge
  • Kompatibel mit Front-/Rear-AMHS-Automation oder Roboter


Optionen
  • 2DM™ metrology – Vermessung der Panel-Abmessungen
  • 2CD™ metrology – 2D-Messung von Schaltungselementen
  • 3DH™ metrology – 3D-Messung der Bauteilhöhe
  • 3DP™ metrology – 3D-Profilierung von Schaltungselementen
  • CDB™/CDBIC™ – Fehlerklassifikation und virtuelle Fehlerkartierung
  • X-WAVE™ – Mehrwellenlängen-Beleuchtung


Technische Daten
  • Produktfamilie: Galaxy Fi series (Endkontrollsysteme)
  • Modell: Galaxy Fi 10Cχ
  • Anwendung: Endkontrolle von Panels für fortschrittliche IC-Substrate und Ultra-Fine-Line HDI
  • Minimale erkennbar Leiterbahn/Abstand: 10 µm
  • Bildgebung: Farbkamera mit hochauflösender Bildaufnahme
  • Optische Fähigkeit: maximierter Kontrast auf Lötstopplack; unterstützt elektroplattiertes Kupfer, Goldplattierung oder OTC, Lötstopplack und nacktes Laminat
  • Erkennungs-Engine: Spark™ 3.0 (plattformübergreifende Erkennungs-Engine)
  • Bewegung: Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegung
  • Mechanik: robuste mechanische Struktur
  • Handhabung: automatischer Vakuumtisch
  • Verarbeitung: Next-Generation-Computer für große Datenmengen; leistungsfähige Bildverarbeitungs-Firmware
  • Bedienbarkeit: schnelle und intuitive Einrichtung neuer Aufträge
  • Automationskompatibilität: kompatibel mit Front-/Rear-AMHS oder Roboter
  • Verfügbare Metrologie-Optionen: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™
  • Verfügbare Inspektions-/Analyseoptionen: CDB™/CDBIC™; X-WAVE™

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PCB Inspection and Metrology

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.