Optisches Inspektionssystem Galaxy Fi 7Cχ

Kameraautomatisiertrobotisiert

Beschreibung
Endinspektion von Panels für fortschrittliche IC-Substrate und HDI mit ultrafeinen Leitungen, Mindestleitung/Abstand bis 7 µm. Galaxy Fi 7Cχ, das neueste panelbasierte Endinspektionssystem von CIMS, ist für die Endprüfung fortschrittlicher IC-Substrate und ultrafeiner HDI-Linien ausgelegt. Es ist mit einer Farbkammera ausgestattet und kann Technologien mit einer Leitungs-/Abstandbreite bis zu 7 µm scannen. Die hochmoderne optische Technologie des Systems für die Endinspektion ist darauf ausgelegt, maximalen Kontrast auf mit Lötmaskenlack bedeckten Panels und Panels mit verschiedenen Metalloberflächen zu erzielen. Diese Technologie unterstützt die hochauflösende Bildaufnahme und gewährleistet eine zuverlässige Erkennung von Defekten auf vergoldetem oder kupferplattiertem (oder OTC) Material, Lötmasken und blankem Laminat. Ausgestattet mit modernster Bildaufnahme und fortschrittlichen Softwarefunktionen ist die Galaxy-Produktfamilie für ihre außergewöhnliche Erkennungsleistung bei möglichst geringer False-Call-Rate bekannt. Galaxy Fi 7Cχ wird von Spark™ 3.0 angetrieben – einer innovativen plattformübergreifenden Erkennungs-Engine.

Hauptmerkmale

• Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegung
• Robuste mechanische Struktur
• Automatisierter Vakuumtisch
• Hochleistungs-Firmware zur Bildverarbeitung
• Next-Generation-Computer zur Verarbeitung großer Datenmengen
• Schnelle und intuitive Einrichtung für neue Jobs
• Kompatibel mit Front-/Back-AMHS-Automation oder Roboter

Optionen

• +2DM™ Metrologie – Messung der Panel-Abmessungen
• +2CD™ Metrologie – 2D-Messung von Schaltelementen
• +3DH™ Metrologie – 3D-Messungen der Höhe von Schaltelementen
• +3DP™ Metrologie – 3D-Profilierung von Schaltelementen
• CDB™/CDBIC™ – Defektklassifizierung und virtuelle Defektkartierung
• X-WAVE™ – Multi-Wellenlängen-Beleuchtung

Merkmale / technische Spezifikationen

• Anwendung: Endinspektion von Panels für fortschrittliche IC-Substrate und HDI mit ultrafeinen Leitungen
• Mindestleitung/Abstandsfähigkeit: 7 µm
• Bildgebung: Farbkamera, hochauflösende Bildaufnahme
• Optische Technologie: Ausgelegt auf maximalen Kontrast bei Lötmasken und verschiedenen Metalloberflächen
• Unterstützte Materialien/Oberflächen: Kupferplattiert, vergoldet (oder OTC), Lötmaske, blankes Laminat
• Software/Erkennungs-Engine: Spark™ 3.0 plattformübergreifende Erkennungs-Engine
• Bewegung: Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegung
• Mechanik: Robuste mechanische Struktur; automatisierter Vakuumtisch
• Verarbeitungs-Hardware: Next-Generation-Computer zur Verarbeitung großer Datenmengen
• Automatisierung: Kompatibel mit Front-/Back-AMHS-Automation oder Roboter
• Verfügbare Metrologie/Optionen: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™