Optisches Inspektionssystem Galaxy 30μ

per VideosichtKameraautomatisiert

Beschreibung AOI für HDI- und Mehrschicht-Leiterplatten mit einer minimalen Linien-/Zwischenraumbreite von bis zu 30 µm. Das CIMS-AOI-System „Galaxy 30μ“ wurde speziell für die Massenfertigung von HDI- und Mehrschicht-Leiterplatten entwickelt. Es ist in der Lage, Technologien mit einer Leiterbahn-/Abstandsbreite von bis zu 30 µm zu scannen. Die hochmoderne optische Technologie des Systems, Microlight™ Gen II, sorgt für eine optimale Lichtabdeckung, um selbst strengste Erkennungsanforderungen zu erfüllen. Durch die Kombination von überragender Bildqualität mit anpassbaren Erkennungsalgorithmen wird eine optimierte Leistung erzielt. Ausgestattet mit modernster Bildaufnahmetechnik und fortschrittlichen Softwarefunktionen ist die Galaxy-Produktfamilie bekannt für ihre außergewöhnliche Erkennungsleistung bei einer möglichst geringen Fehlalarmquote. Das Galaxy 30μ basiert auf Spark™ 3.0 – der plattformübergreifenden Erkennungs-Engine der neuesten Generation von CIMS. Highlights

• Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegungen
• Kompakte mechanische Plattform
• Hochleistungsfähige Bildverarbeitungs-Firmware
• Verbesserter Beleuchtungsblock
• Schnelle und intuitive Einrichtung für neue Aufträge
• Kompatibel mit AMHS-Automatisierung oder Robotern an der Vorderseite

Optionen

• Fi™ – Option zur Endkontrolle fertiger Leiterplatten
• +2DM™-Messtechnik – Messung der Panel-Abmessungen
• +2CD™-Messtechnik – 2D-Messung von Schaltungselementen
• LDI™ – Option zur Laserbohrungsprüfung
• CDB™/CDBIC™ – Fehlerklassifizierung und virtuelle Fehlerkartierung
• VVS™ – Virtuelles Verifizierungssystem

Technische Daten / Spezifikationen

• Anwendung: Automatische optische Inspektion (AOI) für HDI- und Mehrschicht-Leiterplatten
• Mindestabstand zwischen Leiterbahnen und Freiräumen: 30 µm
• Optische Technologie: Microlight™ Gen II
• Erkennungsengine: Spark™ 3.0 (plattformübergreifende Erkennungsengine der neuesten Generation von CIMS)
• Bildaufnahme: Modernste Bildaufnahme und fortschrittliche Softwarefunktionen
• Erkennungsleistung: Hervorragende Erkennung mit möglichst geringer Falschauslösungsrate
• Bewegungssystem: Linearmotoren für sanfte und geräuscharme Bewegung
• Mechanische Plattform: Kompakt
• Firmware: Hochleistungsfähige Bildverarbeitungs-Firmware
• Beleuchtung: Verbesserter Beleuchtungsblock
• Einrichtung: Schnelle und intuitive Einrichtung für neue Aufträge
• Automatisierungskompatibilität: Kompatibel mit AMHS-Frontautomatisierung oder Robotern
• Verfügbare optionale Module: Fi™, +2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™