Optische Inspektionsmaschine Galaxy 10Cχ

für HalbleiterPCBfür die Elektronik

Beschreibung
AOI für IC-Substrate und HDI mit ultrafeinen Leiterbahnen mit unterstützter Mindestlinie/Abstand bis 10 µm. Der Galaxy 10Cχ, die neueste AOI-Generation von CIMS, ausgestattet mit einer Farb­kamera, wurde für die Großserienfertigung fortschrittlicher IC-Substrate und HDI mit ultrafeinen Leiterbahnen entwickelt. Er kann Technologien mit Linien-/Spaltbreiten bis 10 µm scannen und verbindet hochauflösende Bildaufnahme mit anpassbaren Detektionsalgorithmen. Die optische Technologie Prisma™ Gen II bietet flexible Lichtabdeckung und hohen Kontrast zur Unterstützung der hochauflösenden Bildgewinnung bei hohen Scan-Geschwindigkeiten. In Kombination mit fortschrittlicher Bildakquise und Software-Funktionen liefert die Galaxy-Familie präzise Detektion bei minimaler Fehldetektion. Galaxy 10Cχ wird von Spark™ 3.0 angetrieben – dem plattformübergreifenden Detektionsmotor der neuesten Generation von CIMS.

Highlights

• Linearmotoren für sanfte und leise Bewegung
• Kompakte mechanische Plattform
• 6. Hardware-Generation
• Verbesserter Beleuchtungsblock
• Schnelle und intuitive Einrichtung neuer Jobs
• Kompatibel mit frontaler AMHS-Automation oder Roboter

Optionen

• Fi™ – Endinspektionsoption für fertige Platinen
• +2DM™ Metrologie – Messung der Panel-Abmessungen
• +2CD™ Metrologie – 2D-Messung von Schaltungselementen
• +3DH™ Metrologie – 3D-Messungen der Bauteilhöhe
• +3DP™ Metrologie – 3D-Profilierung von Bauteilen
• LDI™ – Laserbohrinspektionsoption
• CDB™/CDBIC™ – Defektklassifikation und virtuelle Defektkartierung
• VVS™ – virtuelles Verifikationssystem
• X-WAVE™ – Multi‑Wave-Beleuchtung

Technische Daten

• Anwendung: AOI für IC-Substrate und HDI mit ultrafeinen Leiterbahnen
• Minimale Linie/Abstand unterstützt: bis 10 µm
• Kamera: Farb­kamera für hochauflösende Aufnahme
• Optische Technologie: Prisma™ Gen II für flexible Lichtabdeckung und maximalen Kontrast
• Detektionsmotor: Spark™ 3.0 plattformübergreifender Detektionsmotor
• Leistung: hochauflösende Bildgebung bei hoher Scan-Geschwindigkeit mit anpassbaren Detektionsalgorithmen
• Plattform: kompakte mechanische Plattform mit Linearmotoren für sanfte und leise Bewegung
• Hardware-Generation: 6. Generation
• Beleuchtung: verbesserter Beleuchtungsblock, X-WAVE™ Multi‑Wave-Option verfügbar
• Automation: kompatibel mit frontaler AMHS-Automation oder Roboter
• Metrologie-Optionen: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
• Inspektions-Add-ons: Fi™ Endinspektion, LDI™ Laserbohrinspektion
• Software-Optionen: CDB™/CDBIC™ Defektklassifikation und virtuelle Kartierung; VVS™ virtuelles Verifikationssystem
• Ausgelegt für: Großserienfertigung mit niedrigem Fehldetek­tionsrate