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Optisches Inspektionssystem Galaxy Flex 30μ
per VideosichtKameraautomatisiert

Optisches Inspektionssystem - Galaxy Flex 30μ - CIMS - per Videosicht / Kamera / automatisiert
Optisches Inspektionssystem - Galaxy Flex 30μ - CIMS - per Videosicht / Kamera / automatisiert
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Eigenschaften

Technologie
Kamera, optisch, per Videosicht
Merkmal
automatisiert, robotisiert
Typ
zur Qualitätskontrolle, zur Fehlererkennung, Mess
Anwendung
PCB
Konfigurierung
Inline
Weitere Eigenschaften
hochauflösend, computergesteuert

Beschreibung

Beschreibung
AOI-System zur Inspektion von Flex- und Rigid-Flex-Leiterplatten mit einer minimalen Leiterbahn/Abstandsfähigkeit bis 30 µm. Galaxy Flex 30μ, ein AOI-System von CIMS, wurde für die Fertigung in hoher Stückzahl von Flex- und Rigid-Flex-PCB entwickelt und unterstützt Technologien mit Leiterbahn-/Abstandsbreiten bis 30 µm. Die optische Technologie Microlight™ Gen II bietet eine optimierte Beleuchtungsabdeckung, um strenge Erkennungsanforderungen zu erfüllen, indem hochwertige Bildgebung mit konfigurierbaren Erkennungsalgorithmen kombiniert wird. Ausgestattet mit fortschrittlicher Bildakquise-Hardware und -Software liefert die Galaxy-Familie Erkennungsergebnisse mit geringer Fehlalarmrate. Galaxy Flex 30μ wird von Spark™ 3.0 angetrieben, einer plattformübergreifenden Erkennungs-Engine.

Highlights
  • Linearmotoren für gleichmäßige und geräuscharme Bewegung
  • Kompakte mechanische Plattform
  • Hochleistungs-Firmware zur Bildverarbeitung
  • Verbesserter Beleuchtungsblock
  • Schnelle und intuitive Einrichtung neuer Jobs
  • Kompatibel mit Front-AMHS-Automation oder Roboter

Optionen
  • +2DM™ Metrologie – Messung der Panelabmessungen
  • +2CD™ Metrologie – 2D-Messung von Schaltungselementen
  • LDI™ – Option für Laserbohrinspektion
  • CDB™/CDBIC™ – Fehlerklassifizierung und virtuelle Fehlerkartierung
  • VVS™ – Virtuelles Verifikationssystem

Technische Spezifikationen
  • Produktfamilie: Galaxy
  • Modell: Galaxy Flex 30μ
  • Hersteller / Marke: CIMS
  • Anwendung: AOI-Inspektion für Flex- und Rigid-Flex-PCB
  • Minimal detektierbare Leiterbahn/Abstand: bis 30 µm
  • Optische Technologie: Microlight™ Gen II Beleuchtung
  • Erkennungs-Engine: Spark™ 3.0 plattformübergreifende Erkennungs-Engine
  • Bildakquise: fortschrittliche Bildakquise-Hardware und Software
  • Leistungsfokus: Erkennung mit geringer Fehlalarmrate
  • Bewegungssystem: Linearmotoren für gleichmäßige und geräuscharme Bewegung
  • Mechanik: kompakte Plattform geeignet für Fertigung in hoher Stückzahl
  • Automationskompatibilität: kompatibel mit Front-AMHS-Automation oder Roboter
  • Verfügbare Metrologie- & Inspektionsoptionen: +2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™ / CDBIC™, VVS™

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.