Optisches Inspektionssystem Galaxy 5Cχ
Kameraautomatischzur Fehlererkennung

Optisches Inspektionssystem - Galaxy 5Cχ - CIMS - Kamera / automatisch / zur Fehlererkennung
Optisches Inspektionssystem - Galaxy 5Cχ - CIMS - Kamera / automatisch / zur Fehlererkennung
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Eigenschaften

Technologie
Kamera, optisch
Merkmal
automatisch
Typ
zur Qualitätskontrolle, zur Fehlererkennung
Anwendung
für die Elektronikindustrie, PCB
Konfigurierung
Inline
Weitere Eigenschaften
hochauflösend, kontaktlos

Beschreibung

Beschreibung
Automatisierte optische Inspektion (AOI) für IC-Substrate: Das Galaxy 5Cχ unterstützt Leiter/Abstand-Technologien bis 5 µm. Für die Hochvolumenfertigung entwickelt, kombiniert es hochauflösende Farbbildgebung mit fortschrittlicher Optik und Erkennungsengines zur Identifikation von Prozess- und Montagefehlern auf fortschrittlichen Substraten.

Hauptfunktionen
  • Inspektion bis 5 µm Leiter/Abstand für fortgeschrittene IC-Substrate
  • Hochauflösende Farbkamera zur verbesserten Merkmalserkennung
  • Prisma™ Gen II Optik für flexible Beleuchtung und maximalen Kontrast
  • Spark™ 3.0 Erkennungsengine (plattformübergreifend) mit anpassbaren Algorithmen
  • Optimiertes Verhältnis von Auflösung und Scan-Geschwindigkeit für hohen Durchsatz


Highlights
  • Linearmotoren für ruhige, geräuscharme Bewegung
  • Kompakte mechanische Plattform zur Anlagenintegration
  • 6. Hardware-Generation für verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit
  • Verbesserter Beleuchtungsblock mit optionaler X-WAVE™ Mehrwellen-Beleuchtung
  • Schnelle und intuitive Einrichtung neuer Jobs zur Reduzierung von Rüstzeiten
  • Kompatibel mit Front-AMHS-Automation oder Roboterhandhabung


Optionen
  • Fi™ — Endinspektionsoption für fertige Platinen
  • +2DM™ Metrologie — Messung der Panelabmessungen
  • +2CD™ Metrologie — 2D-Messung von Schaltungselementen
  • +3DH™ Metrologie — 3D-Höhenmessung von Schaltungselementen
  • +3DP™ Metrologie — 3D-Profilierung von Schaltungselementen
  • LDI™ — Laserbohrinspektionsoption
  • CDB™ / CDBIC™ — Fehlerklassifikation und virtuelle Fehlerkartierung
  • VVS™ — virtuelles Verifikationssystem
  • X-WAVE™ — Mehrwellen-Beleuchtungsoption


Technische Daten
  • Anwendung: Automatisierte optische Inspektion (AOI) für IC-Substrate
  • Minimale Leiter/Abstand-Fähigkeit: 5 µm
  • Kamera: hochauflösende Farbkamera
  • Optische Technologie: Prisma™ Gen II (flexible Beleuchtung, hoher Kontrast)
  • Erkennungsengine: Spark™ 3.0 (plattformübergreifend, anpassbare Algorithmen)
  • Bewegungssystem: Linearmotoren für ruhige, geräuscharme Bewegung
  • Mechanisches Design: kompakte Plattform geeignet für Integration
  • Hardware-Generation: 6. Generation
  • Beleuchtung: verbesserter Beleuchtungsblock; X-WAVE™ optional
  • Metrologie-Optionen: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
  • Zusätzliche Optionen: Fi™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™
  • Automationskompatibilität: kompatibel mit Front-AMHS-Automation oder Roboterhandhabung

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.