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Optisches Inspektionssystem Galaxy Flex 25μ
automatisiertrobotisiertOberflächenfehler

Optisches Inspektionssystem - Galaxy Flex 25μ - CIMS - automatisiert / robotisiert / Oberflächenfehler
Optisches Inspektionssystem - Galaxy Flex 25μ - CIMS - automatisiert / robotisiert / Oberflächenfehler
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Eigenschaften

Technologie
optisch
Merkmal
automatisiert, robotisiert
Typ
zur Qualitätskontrolle, zur Fehlererkennung, Oberflächenfehler, Mess
Anwendung
für Produktion, für die Elektronikindustrie, PCB
Konfigurierung
Inline
Weitere Eigenschaften
hochauflösend, computergesteuert

Beschreibung

Beschreibung
AOI zur Inspektion von flex- und rigid-flex-Leiterplatten mit minimaler Leiterbahn/Abstand-Fähigkeit bis 25 µm. Galaxy Flex 25μ ist ein CIMS AOI-System, entwickelt zur Unterstützung der Serienproduktion von Flex- und Rigid-Flex‑Boards. Das System scannt bis zu 25 µm Leiterbahn/Abstand und integriert das optische Modul Microlight™ Gen II für optimierte Beleuchtung bei anspruchsvollen Erkennungsaufgaben. In Kombination mit konfigurierbaren Erkennungsalgorithmen bietet die Plattform hochauflösende Bilderfassung und präzise Fehlererkennung. Galaxy Flex 25μ wird vom Spark™ 3.0 Cross‑Platform Detection Engine betrieben, um konsistente Erkennungsabläufe zu gewährleisten.

Highlights
  • Linearmotoren für ruhige und geräuschlose Bewegung
  • Kompakte mechanische Plattform
  • Leistungsstarke Firmware für Bildverarbeitung
  • Verbesserter Beleuchtungsblock (Microlight™ Gen II)
  • Schnelle und intuitive Einrichtung für neue Jobs
  • Kompatibel mit Front‑AMHS‑Automatisierung oder Roboterhandhabung

Optionen
  • +2DM™ Metrologie – Messung der Paneelabmessungen
  • +2CD™ Metrologie – 2D‑Messung von Schaltungselementen
  • LDI™ – Option für Laser‑Bohrungsinspektion
  • CDB™/CDBIC™ – Fehlerklassifizierung und virtuelle Fehlerkartierung
  • VVS™ – Virtuelles Verifikationssystem

Technische Spezifikationen
  • Produkttyp: AOI (Automated Optical Inspection) für flex- und rigid-flex‑PCBs
  • Minimale Leiterbahn/Abstand-Fähigkeit: 25 µm
  • Optische Technologie: Microlight™ Gen II (verbesserte Beleuchtung für anspruchsvolle Erkennung)
  • Erkennungsengine: Spark™ 3.0 (Cross‑Platform Detection Engine)
  • Zielproduktion: Entwickelt für Fertigung in hoher Stückzahl
  • Bilderfassung & Software: Hochauflösende Bilderfassung mit fortschrittlichen Softwarefunktionen
  • Erkennungsleistung: Hohe Erkennungssensitivität bei geringem False‑Call‑Rate
  • Bewegungssystem: Linearmotoren für ruhige und geräuschlose Bewegung
  • Mechanisches Design: Kompakte mechanische Plattform
  • Automatisierungskompatibilität: Kompatibel mit Front‑AMHS‑Automatisierung oder Roboterintegration
  • Verfügbare Optionen: +2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.