Thermosäulen-Infrarotsensor TPiL 8T 2566

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Produktübersicht
Die Excelitas CoolEYE™ IR Array Familie umfasst das TPiL 8T 2566, ein 1×8 Focal‑Plane Thermopile‑Linienarray mit kalibrierter Temperaturausgabe pro Pixel über eine digitale I2C‑Schnittstelle. Das Modul verfügt über eine integrierte Sensor­temperaturmessung und ist mit verschiedenen Objektivoptionen sowie einem Metallgehäuse für Temperaturstabilität und EMI‑Schirmung erhältlich.

Hauptmerkmale

• Kalibriertes 1×8 Focal‑Plane Thermopile‑Array (8 Pixel)
• Digitale I2C‑Schnittstelle liefert kalibrierte Temperatur pro Pixel
• On‑Sensor Temperaturmessung und Pixel‑Temperaturberechnung
• Auswählbare Linsen für enges Sichtfeld pro Pixel (L2.5, L3.9, L5.5)
• Metallgehäuse für verbesserte Temperaturstabilität und elektromagnetische Abschirmung
• Betriebsspannung: 3,3 V (optional 1,8 V)

Spezifikationen
Produkt | TPiL 8T 2566 L2.5 / 4402 | TPiL 8T 2566 L3.9 / 4401 | TPiL 8T 2566 L5.5 / 4400
Objektivoption | L2.5 | L3.9 | L5.5
Max. Objekttemperatur | 280°C | 220°C | 290°C
Sichtfeld (gesamter Sensor) | 84° | 50° | 33°
Sichtfeld (pro Pixel, 50% Signal) | 8,5° | 6° | 3,5°
Betriebsspannung | 3,3 V (optional 1,8 V) | 3,3 V (optional 1,8 V) | 3,3 V (optional 1,8 V)

Anwendungen

• Industrielles Temperaturprofiling und Prozessüberwachung
• Berührungslose Temperaturmessung in der Automatisierung und Industriellen Bildverarbeitung
• Hot‑Spot‑Erkennung, thermisches Sortieren und Predictive Maintenance

Technische Details

• Produktfamilie: CoolEYE™ IR Array
• Modell: TPiL 8T 2566
• Sensortyp: 1×8 Focal‑Plane Thermopile‑Array (8 Pixel)
• Schnittstelle: Digitale I2C
• Ausgang: Kalibrierte Temperatur pro Pixel
• Integrierte Sensor­temperaturmessung
• Objektivoptionen: L2.5, L3.9, L5.5
• Max. Objekttemperatur (je Objektiv): L2.5 = 280°C, L3.9 = 220°C, L5.5 = 290°C
• Sichtfeld (gesamter Sensor): L2.5 = 84°, L3.9 = 50°, L5.5 = 33°
• Sichtfeld (pro Pixel, 50% Signal): L2.5 = 8,5°, L3.9 = 6°, L5.5 = 3,5°
• Betriebsspannung: 3,3 V (optional 1,8 V)
• Gehäuse: Metallgehäuse für Temperaturstabilität und EMI‑Shielding