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Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
... Silberpastenplatzierung und den DAF-Prozess, ist kompatibel mit LF- und Substratzuführung und die Die-Zuführung unterstützt 12" Wafer-Frames und Wafer-Rings. Die maximale Platziergenauigkeit entspricht ±12,5 µm und der ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 5 µm - 5 µm
... Vorwärtsladung, Rückwärtsladung und Flip‑Greifen
Anwendungsbereiche
- Photonik
- Leistungshalbleiter
- Mikrowellen‑RF‑Bauelemente
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 7 µm - 10 µm
... konfigurierbaren Prozessparametern für kundenspezifische Anforderungen.
Hauptmerkmale
- Single-Head mit Dreifach-Wafer-Ring: ermöglicht das Mischen und Bearbeiten von drei ähnlichen 6"-Chipgrößen, mit intelligenter
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
... elektrische Heizung, thermostatisch geregelt, maximale Heiztemperatur 250°C
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
... Dosierung: pneumatische Impulsdosierung mit automatischer Nadelnachkalibrierung
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 1 µm - 5 µm
... 100 °C/s
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
... Atmosphäreneinflüsse.
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 1 µm - 3 µm
... Dipping: Tauchklebe-Modus mit selbstkalibrierender Spitze
Technische Daten
- Modell: HP-EB3300
- Montagegenauigkeit:
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
... Multi-Chip)
Technische Daten
- Modell: H3-EB10C
- Bestückungsmethode:
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm
... >Durchsatz, Automatisierung & Handling
- 12-Zoll-Wafer-ready: unterstützt große Wafer und kontinuierliche Mischserien bei maximaler Verfügbarkeit.
- Automatisiertes Wafer-Loading und
Finetech
Plaziergenauigkeit: 3 µm
... Durchsatz und macht den automatischen Die-Bonder FineXT 6003 zur perfekten Lösung für moderne Halbleiter-Produktionsumgebungen. Platziergenauigkeit 3 µm Sehr große Arbeitsfläche für Wafer und Panels Multi- Wafer-Fähigkeit Automatische ...
Finetech
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