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... Produktübersicht
Der INFINITE ist ein
Die-Bonder der nächsten Generation für 12”
Wafer, ausgelegt auf hochpräzise Positionierung und stabile Dosierung. Er integriert spezielle Technologien für Epoxid-Kontrolle, ...
ASM Assembly Systems
... automatischer Die Bonder, entwickelt für Hochdurchsatzproduktion mit fortschrittlicher Prozesskontrolle. Er unterstützt 12-Zoll- Wafer, die Handhabung hochdichter Leadframes bis 300 x 100 mm, Uplook-Optik zur Verbesserung der Bond-Ausrichtung ...
ASM Assembly Systems
... Produktübersicht
Für den Markt der Leistungshalbleiter entwickelt, ist der ASMPT SD8312 ein
Die-Bonder für Weichlötverfahren für Leistungsbauteile wie SOT223, TO-92, TO-220 und DPAK-Matrizen. Der SD8312 unterstützt die Handhabung ...
ASM Assembly Systems
... Übersicht
Der LITHOBOLT® G2 von ASMPT ist ein Hybridbonder, entwickelt für Das Hybrid‑Bonding Die‑to‑
Wafer (D2W) in der fortgeschrittenen Halbleiterverpackung. Er unterstützt 3D‑ und 2,5D‑Integrationsabläufe und ist als Einzelgerät ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 1 µm
... Produktübersicht Der NOVA Pro von ASMPT AMICRA ist ein Die‑Bonder für präzises Die‑Attach und Flip‑Chip‑Assembly. Er erreicht eine Platziergenauigkeit von ±1,0 µm @ 3σ und erlaubt Bonding bei Temperaturen über 350°C unter hohen ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 0,2 µm
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ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 1,5 µm
... Entladung
Optionen
- Flip-Chip-Einheit<
ASM Assembly Systems
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- Modell: AD832i
- Typ: Automatischer Die‑Bonder
- Bonding‑Methode: Epoxy‑Die‑Bonding
- Wafer‑Handling: 8" Wafer‑Handling
- Zielgehäuse: QFN, SOIC, SOP und ähnliche kleine Gehäuse
- Punktdosierung:
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 80 µm
... automatischer eutektischer Die-Bonder, der präzise Platzierung für eine breite Palette horizontaler kleiner Gehäuse (z. B. SOD323, SOD923, SOT113) bietet. Mit einem Handhabungsbereich von 300 x 100 mm und Unterstützung für Wafer ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 15 µm
... Übersicht
Automatischer
Die-Bonder für die Handhabung großer Substrate und hohen Durchsatz.
Funktionen
- Exklusive Materialhandhabungsfähigkeit der AD838L Series mit reibungsfreiem Indexieren
- Fortschrittliches
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
... Silberpastenplatzierung und den DAF-Prozess, ist kompatibel mit LF- und Substratzuführung und die Die-Zuführung unterstützt 12" Wafer-Frames und Wafer-Rings. Die maximale Platziergenauigkeit entspricht ±12,5 µm und der ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 5 µm - 5 µm
... Vorwärtsladung, Rückwärtsladung und Flip‑Greifen
Anwendungsbereiche
- Photonik
- Leistungshalbleiter
- Mikrowellen‑RF‑Bauelemente
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 7 µm - 10 µm
... konfigurierbaren Prozessparametern für kundenspezifische Anforderungen.
Hauptmerkmale
- Single-Head mit Dreifach-Wafer-Ring: ermöglicht das Mischen und Bearbeiten von drei ähnlichen 6"-Chipgrößen, mit intelligenter
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
... elektrische Heizung, thermostatisch geregelt, maximale Heiztemperatur 250°C
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Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
... Dosierung: pneumatische Impulsdosierung mit automatischer Nadelnachkalibrierung
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Plaziergenauigkeit: 1 µm - 5 µm
... 100 °C/s
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Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
... Atmosphäreneinflüsse.
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 1 µm - 3 µm
... Dipping: Tauchklebe-Modus mit selbstkalibrierender Spitze
Technische Daten
- Modell: HP-EB3300
- Montagegenauigkeit:
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
... Multi-Chip)
Technische Daten
- Modell: H3-EB10C
- Bestückungsmethode:
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm
... >Durchsatz, Automatisierung & Handling
- 12-Zoll-Wafer-ready: unterstützt große Wafer und kontinuierliche Mischserien bei maximaler Verfügbarkeit.
- Automatisiertes Wafer-Loading und
Finetech
Plaziergenauigkeit: 3 µm
... Durchsatz und macht den automatischen Die-Bonder FineXT 6003 zur perfekten Lösung für moderne Halbleiter-Produktionsumgebungen. Platziergenauigkeit 3 µm Sehr große Arbeitsfläche für Wafer und Panels Multi- Wafer-Fähigkeit Automatische ...
Finetech
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