Eutektischer Diebonder H3-EB10C

EpoxiMulti-chipautomatisiert

Der H3-EB10C ist ein vollautomatisches eutektisches Oberflächenbestückungssystem für Advanced Packaging, das eutektisches Löten und Applikation von silberhaltigem Klebstoff (Epoxy) unterstützt. Entwickelt für Produktion und F&E, bietet es Multichip-Handling, automatischen Werkzeugwechsel und präzises Positionieren.

Highlights

• Produktionsoptimierter Ablauf für hohe Durchsatzleistung
• Multichip-Fähigkeit mit automatischem Austausch der Greifwerkzeuge (bis zu 12 Werkzeuge)
• Dual-FOV-Vision und mehrstufige Temperaturregelung für präzise Ausrichtung und Löten

Anwendungsbereiche

• Photonik
• Leistungsbauelemente
• Mikrowellen-RF-Bauelemente
• Elektronik für Fahrzeuge der neuen Energie

Technische Merkmale

• Eutektisches Löten mit Abschabefunktion und mehrstufiger Temperaturregelung
• Epoxid-Dispensierpumpe für das Aufbringen von Silberklebstoff und Multi-Chip-Dispensing
• Automatischer Wechsel der Greifwerkzeuge; bis zu 12 verschiedene Greifer mit festem Fahrweg und flexibler Umschaltung
• Front-/Back-Reference-Montagefähigkeit
• Bestückungsprozess: Eutektic Placement (Dispensing, Multi-Chip)
• Dual-FOV-Vision/Detektionssystem für hochpräzise Inspektion
• Materialkompatibilität: 2″ GEL-PAK, 6″ Wafer-Ring

Technische Daten

• Modell: H3-EB10C
• Bestückungsmethode: Front/Back Reference Mount
• Bestückungsprozess: Eutectic placement (dispensing, multi-chip)
• Anwendungsszenarien: COC; COS (geeignet für COC-Massenproduktion und F&E-Tests)
• Bestückungsgenauigkeit: ±3 μm (Standardträger); bis ±7 μm je nach Anwendung
• Bonding-Genauigkeit: ±5 μm @ 3σ Platzierungsgenauigkeit; ±0.036° @ 3σ Rotationsgenauigkeit
• Anlageneffizienz: ca. 10–20 s/Stück (anwendungsabhängig)
• Multichip-Fähigkeit: bis zu 12 verschiedene Greifwerkzeuge mit automatischem Wechsel
• Vision/Detektion: Dual-FOV Hochpräzisionsdetektion
• Materialkompatibilität: 2″ GEL-PAK, 6″ Wafer-Ring