Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werden
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Plaziergenauigkeit: 2 µm
... Das Thermokompressionsbonden ist die Schlüsseltechnologie für das aktuelle 2,5D/3D C2S- und C2W-Packaging, wobei TC-CUF das derzeit etablierte Verfahren für 3D-Speicheranwendungen ist. Der Datacon 8800 TC advanced setzt neue Maßstäbe auf Basis des bewährten ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 10 µm
... Der hochpräzise Multi-Chip-Die-Bonder Datacon 2200 evo bietet die ultimative Flexibilität für Die-Attach- und Flip-Chip-Anwendungen. Ausgestattet mit integriertem Dispenser, 12"-Wafer-Handling, automatischem Werkzeugwechsler und anwendungsspezifischer ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 7 µm
... Der Datacon 2200 evo plus Die Bonder für Multi Module Attach montiert alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit wichtigen Funktionen für höhere Bondgenauigkeit und niedrigere Betriebskosten erweitert wurde. Neben unübertroffener ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 7 µm
... Der Datacon 2200 evo hS Die Bonder für Multi Module Attach montiert alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit wichtigen Funktionen für höhere Bondgenauigkeit und niedrigere Betriebskosten erweitert wurde. Neben unübertroffener ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 3 µm
... Genauigkeit und Flexibilität für Ihre Massenproduktion Der neue Datacon 2200 evo advanced ist die jüngste Ausgabe der etablierten und bewährten Multi Module Attach Plattform von Besi. Mit einem völlig neuen Gantry- und Steuerungssystem sowie einer komplett ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 10, 12, 18, 20 µm
... Der Esec 2100 hS ix ist das neueste Mitglied der 2100 i Die Bonder Familie. Er ist optimiert für höchste Geschwindigkeit und kratzfreien Transport dank des einfach zu bedienenden motorisierten und programmierbaren Rail Strip Handlers. Auch der Esec 2100 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 20 µm
... Der Die Bonder Esec 2100 hS ist die 3. Generation der flexibelsten 300-mm-Hochgeschwindigkeitsplattform, die eine breite Palette von Epoxy-Die-Attach-Anwendungen wie QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA und LGA ausführen kann. Es ist das müheloseste ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 35, 50 µm
... Der Esec 2100 SSI ist die jüngste Ergänzung der bewährten Esec 2100 12-Zoll-Die-Bonder-Familie. Er integriert das innovative Phi-Y Pick & Place-Konzept mit einem neuen Weichlot-Indexer. Dieser flexible Indexer eignet sich für eine Vielzahl von Leadframes, ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Der neue Esec Die Bonder 2009 SSIE wurde entwickelt, um alle anstehenden Herausforderungen im Power Die Attach zu bewältigen. Seine beispiellose Produktivität und Prozesskontrolle sind in der Branche unübertroffen. Dank der patentierten Weichlötprozess-Technologien ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 80 µm
... Der Esec 2009 fSE ist der schnellste Weichlöt-Die-Bonder der Branche mit einem breiten Anwendungsspektrum. An erster Stelle ist das Point-to-Line Pick & Place mit stationärem Indexer zu nennen, das eine Steigerung des Durchsatzes und der Produktivität ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 2 µm
... Automatischer Mehrzweck-Bonder Der automatisierte Die Bonder FINEPLACER® femto pro verkörpert die Essenz der erfolgreichen femto-Plattform und vereint hohe Präzision und Vielseitigkeit mit einem Fokus auf reduzierten Cost-per-Bond und gesteigertem ...
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
Der LQ-DA1201 ist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Die-Bonder für IC-Packaging, ausgelegt für Solid-State-Montageprozesse. Die Anlage unterstützt Silberpastenplatzierung und den DAF-Prozess, ist kompatibel mit LF- und Substratzuführung und ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 5 µm - 5 µm
Der LQ-FC200US ist ein Heißpress‑Ultraschall‑Flip‑Chip‑Montagesystem, ausgelegt für hochdurchsatzfähiges, hochpräzises Solid‑State‑Montieren und Mehrprozess‑Bonden. Es bietet ein bedienerfreundliches großes Farb‑Touchpanel mit Dialog‑Software und unterstützt ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
H3-DB10A ist ein hochpräzises automatisches System zur Auftragung von Silberklebstoff, entwickelt für fortschrittliche Verpackungsprozesse und geeignet für COB-Forschungstests und Serienproduktion. Die Einheit hat ein modulares Design und unterstützt ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 1 µm - 5 µm
... Übersicht
HP-EB1000FC ist ein vollautomatisches, hochpräzises eutektisches Bestückungssystem, das sowohl eutektische als auch silberkleberbasierte Platzierungsprozesse unterstützt. Es wurde für COC- und COS-Eutektikprozesse entwickelt und ist ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
Der HS-EB6000 ist eine vollautomatische Inline-Eutektik-Bonder-Maschine, entwickelt für hochpräzise Lötprozesse und die Serienfertigung von Hochleistungs-LEDs und Leistungshalbleitern. Das System ermöglicht sauerstofffreies Bonden und reduziert Thermoschockrisiken ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... Die iStack™ S+ ist für High-End-Epoxid- und Filmdie-Attach-Anwendungen mit Prozessflexibilität konzipiert, um sowohl die Speicher- als auch die Bildanwendungen zu unterstützen. Zu den erweiterten Prozessmerkmalen gehören der Face-Down-Prozess, der In-Situ-UV- ...
Kulicke & Soffa
... Mit einem sich abzeichnenden Trend zur Befestigung dünnerer Matrizen und Substrate bietet die iStack™ W+ eine Lösung für das Wafer Level Die Attachment. Funktionen & Optionen Hochpräzisionskit (5 μm) Mapping-Funktionen (Substrat / Wafer) Kit zur Entfernung ...
Kulicke & Soffa
... MPS: für kleine Chips und SMD-Bauteilemontage Anwendungen: PLATTFORM FÜR DIE WERKZEUGMONTAGE UND KLEINE SMD-PLATZIERUNG Labor und Prototyp (Labor, Schmuck, Uhren, smd, BGA,...) Fähigkeit zum Handhaben von Kleinteilen Lötpaste SMD Reflow Eutektisches ...
Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werdendie besten Anbieter für Sie aus