Diebonder für Die-Attach Esec 2009 SSIE

vollautomatischfür die HalbleiterindustrieHochpräzision

Der neue Esec Die Bonder 2009 SSIE wurde entwickelt, um alle anstehenden Herausforderungen im Power Die Attach zu bewältigen. Seine beispiellose Produktivität und Prozesskontrolle sind in der Branche unübertroffen. Dank der patentierten Weichlötprozess-Technologien sichert der Esec Die Bonder 2009 SSIE Ihre führende Marktposition. Der 2009 SSIE ist der einzige Softsolder Bonder auf dem Markt, der 300mm / 12" Wafer verarbeiten kann (optional). Wesentliche Merkmale Höchste Geschwindigkeit - Neue Punkt-zu-Linie-Bestückung und -Positionierung - Hochgeschwindigkeits-Dosiertechnologie mit hoher Genauigkeit Beste Prozessqualität - Geringster Gasverbrauch - Patentierte Dosier- und Klebetechnologie - Prozess-Visualisierung Größter Anwendungsbereich - Lösung für die Verarbeitung von ultradünnen und ultrabreiten Leadframes - Lösung für die Verarbeitung von Leistungsmodulen Schnellste Zeit bis zur Ausbeute - Schneller Produktwechsel mit austauschbarem Indexer - Benutzerfreundliche Menüstruktur - Einfach zu bedienendes mechanisches Design Ko-Entwicklung - Mitwirkung bei der Entwicklung von Leistungspaketen - Enge Zusammenarbeit mit Kunden und Lieferanten Bereit für die Zukunft - Ausbaufähiges Maschinendesign - Multi-Prozess-Fähigkeit - Handhabung von ultradünnen Werkzeugen