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Plaziergenauigkeit: 0,3 µm
... Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.3µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm
...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 2 µm
... Automatischer Mehrzweck-Bonder Der automatisierte Die Bonder FINEPLACER® femto pro verkörpert die Essenz der erfolgreichen femto-Plattform und vereint hohe Präzision und Vielseitigkeit mit einem Fokus auf reduzierten ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 7 µm - 10 µm
... Übersicht
Das LQ-DB10 ist ein
vollautomatisches Multi-Chip-Bestückungssystem mit integriertem Be- und Entladesystem, ausgelegt für hochpräzise und hochstabile Fertigung in der Halbleiterverpackung, Mini-LED- und photonischen ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
... pneumatische Impulsdosierung mit automatischer Nadelnachkalibrierung
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 1 µm - 5 µm
... Übersicht
HP-EB1000FC ist ein vollautomatisches, hochpräzises eutektisches Bestückungssystem, das sowohl eutektische als auch silberkleberbasierte Platzierungsprozesse unterstützt. Es wurde für COC- und COS-Eutektikprozesse entwickelt und ist ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 5 µm
... Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die-Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der Bondkopf und der Dispenser arbeiten parallel, um ...
Plaziergenauigkeit: 0,5 µm - 0,8 µm
... Der 9800 TC next ist die neueste Innovation im Bereich der Thermokompressionsverklebung und wurde entwickelt, um die sich entwickelnden Trends und strengen Anforderungen moderner Verpackungen zu erfüllen. Dieses System wurde für Spitzenleistungen entwickelt ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... schnelle, vollautomatische Präzisionskomponentenmontage konzipiert und bietet eine außergewöhnliche Bestückungsgenauigkeit auf Mikroniveau für photonische, drahtlose und medizinische Anwendungen. Dieser eutektische und epoxidische Die-Bonder ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... Mit einem sich abzeichnenden Trend zur Befestigung dünnerer Matrizen und Substrate bietet die iStack™ W+ eine Lösung für das Wafer Level Die Attachment. Funktionen & Optionen Hochpräzisionskit (5 μm) Mapping-Funktionen (Substrat / Wafer) Kit zur Entfernung ...
... Der neueste IGBT Power Diebonder von AUTOTRONIK wird vorgestellt. Seine Vorteile sind, dass die verschiedenen Typen und Spezifikationen der Materialien mit einem hochpräzisen Montagegerät gleichzeitig kompatibel sind zur gleichen Zeit. ...
Der Die Bonder der T-5000-Serie ist was wir eine konsequente Weiterentwicklung nennen. Das Ergebnis aus 40 Jahren Erfahrung in der Entwicklung hochwertiger Die Bonder basiert auf einem neuen Rahmenkonzept und erfüllt höchste Anforderungen für zeitgemäße ...
... InduBond ® 230N ist eine neue Generation der induktiven Bonding-Maschinen von Chemplate für die Lage-zu-Lage-Pin-Registrierung und das Verkleben des Stapels von Innenlagen und Prepregs einer Multilayer-Leiterplatte. Dieser Prozess ermöglicht das Laminieren ...
InduBond®
... Wafer-Bondprozesse bei. Merkmale Vollautomatische Verarbeitung mit manueller Be- und Entladung inklusive externer Kühlstation Kompatibel mit mechanischen und optischen Ausrichtern von EVG Ein- oder Zweikammer-Automatiksystem Vollautomatische ...
EV Group
... wurde Die Anlage kann mit Modulen wie automatischer Be- und Entladung und Vorhärtung des Produkts ausgestattet werden und kann automatisch Funktionen wie automatische Be- und Entladung des Substrats, ...
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