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Plaziergenauigkeit: 0,3 µm
Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.3µm @ 3 sigma. Dank der schützenden ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 2 µm
Automatischer Mehrzweck-Bonder Der automatisierte Die Bonder FINEPLACER® femto pro verkörpert die Essenz der erfolgreichen femto-Plattform und vereint hohe Präzision und Vielseitigkeit mit einem Fokus ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 0,5 µm
... optische Systeme lassen Sie auch bei der Arbeit im Submikrometerbereich jederzeit den Überblick behalten. Der Tabletop Die-Bonder FINEPLACER® lambda 2 teilt sich eine gemeinsame Modulbasis sowie die innovative Betriebssoftware ...
Finetech
... Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die-Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der Bondkopf und der Dispenser arbeiten ...
... Der hochpräzise Multi-Chip-Die-Bonder Datacon 2200 evo bietet die ultimative Flexibilität für Die-Attach- und Flip-Chip-Anwendungen. Ausgestattet mit integriertem Dispenser, 12"-Wafer-Handling, automatischem Werkzeugwechsler und anwendungsspezifischer ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... schnelle, vollautomatische Präzisionskomponentenmontage konzipiert und bietet eine außergewöhnliche Bestückungsgenauigkeit auf Mikroniveau für photonische, drahtlose und medizinische Anwendungen. Dieser eutektische und ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... Mit einem sich abzeichnenden Trend zur Befestigung dünnerer Matrizen und Substrate bietet die iStack™ W+ eine Lösung für das Wafer Level Die Attachment. Funktionen & Optionen Hochpräzisionskit (5 μm) Mapping-Funktionen (Substrat / Wafer) Kit ...
... Der neueste IGBT Power Diebonder von AUTOTRONIK wird vorgestellt. Seine Vorteile sind, dass die verschiedenen Typen und Spezifikationen der Materialien mit einem hochpräzisen Montagegerät gleichzeitig kompatibel sind zur ...
Der Die Bonder der T-5000-Serie ist was wir eine konsequente Weiterentwicklung nennen. Das Ergebnis aus 40 Jahren Erfahrung in der Entwicklung hochwertiger Die Bonder basiert auf einem neuen Rahmenkonzept und erfüllt höchste Anforderungen ...
... InduBond ® 230N ist eine neue Generation der induktiven Bonding-Maschinen von Chemplate für die Lage-zu-Lage-Pin-Registrierung und das Verkleben des Stapels von Innenlagen und Prepregs einer Multilayer-Leiterplatte. Dieser Prozess ermöglicht ...
InduBond®
... Wafer-Bondprozesse bei. Merkmale Vollautomatische Verarbeitung mit manueller Be- und Entladung inklusive externer Kühlstation Kompatibel mit mechanischen und optischen Ausrichtern von EVG Ein- oder Zweikammer-Automatiksystem Vollautomatische ...
EV Group
... wurde Die Anlage kann mit Modulen wie automatischer Be- und Entladung und Vorhärtung des Produkts ausgestattet werden und kann automatisch Funktionen wie automatische Be- und Entladung ...
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