Multi-chip-Diebonder LQ-DB10

automatisiertvollautomatischfür Mikromontage

Übersicht
Das LQ-DB10 ist ein vollautomatisches Multi-Chip-Bestückungssystem mit integriertem Be- und Entladesystem, ausgelegt für hochpräzise und hochstabile Fertigung in der Halbleiterverpackung, Mini-LED- und photonischen Anwendungen. Das System unterstützt gemischte Verarbeitung mehrerer Wafertypen und komplexer Bauteile, mit modularer Hardware und konfigurierbaren Prozessparametern für kundenspezifische Anforderungen.

Hauptmerkmale

• Single-Head mit Dreifach-Wafer-Ring: ermöglicht das Mischen und Bearbeiten von drei ähnlichen 6"-Chipgrößen, mit intelligenter Düsenbibliothek für automatischen Düsenwechsel.
• Bestückungsleistung: Bestückungsgenauigkeit bis ±7 µm @ 3σ und Winkelgenauigkeit ±0,5° @ 3σ.
• Hohe Stabilität und Automatisierung: unabhängige Steuerungsalgorithmen und modulare Architektur für wiederholbare, unbeaufsichtigte Abläufe.

Funktionale Merkmale

• Integriertes Be-/Entladesystem: Trägerzuführung mit automatischer Trägerumkehr zur Optimierung des Durchsatzes.
• Multi-Chip-Handhabung: Unterstützung von bis zu 4 unterschiedlichen Greifwerkzeugen bei festem Bewegungsablauf und flexibler Umschaltung.
• Kleberauftrag: horizontales Tauchauftrag-Verfahren mit automatisch kalibrierbarer Spitze für reproduzierbare Klebstoffapplikation.
• Zuführkompatibilität: unterstützt 2" GEL-PAK und 6" Wafer-Ring-Zufuhr.

Anwendungsbereiche

• Photonik und optische Module
• Leistungsbauteile
• Mikrowellen-/RF-Bauteile
• Elektronik für neue Energiefahrzeuge und Mini-LED-Produktion

Vorteile

• Modulare Hardware und konfigurierbare Prozessparameter ermöglichen die Anpassung an spezifische Produktmixe und Stückzahlen.
• Unabhängige Algorithmen sorgen für Bestückungswiederholbarkeit und stabile Hochgeschwindigkeitsabläufe.

Technische Daten

• Taktzeit: ca. 5 s pro Teil (horizontales Tauchauftragsverfahren).
• Bestückungsgenauigkeit: bis zu ±7 µm @ 3σ (typisch).
• Dreh-/Winkelgenauigkeit: ±0,5° @ 3σ.
• Referenz/Optional: ±10 µm @ 3σ (Bestückung); ±0,3° @ 3σ (Rotation) in optionalen Modi.
• Gewicht: ca. 1400 kg.
• Zuführkompatibilität: 2" GEL-PAK und 6" Wafer-Ring.