Multi-chip-Diebonder LQ-VADB30P

automatisiertfür Mikromontagefür die Halbleiterindustrie

Der LQ-VADB30P ist eine hochpräzise Multi‑Chip‑Bonding‑Maschine, optimiert gegenüber dem Vorgängermodell und ausgelegt auf Platziergenauigkeit, Prozessflexibilität und Durchsatz für hochvolumige sowie hochpräzise Bestückungsaufgaben.

Hauptmerkmale

• Bis zu fünf Pick‑and‑Place‑Werkzeuge für Multichip‑Handling.
• Autofokus‑optisches Kalibriersystem zur Verbesserung der Bildausrichtung.
• 360° Winkelkalibrierung für genaue Rotationsplatzierung.
• Gleichzeitige Unterstützung von Eintauch‑ und Dosierprozessen; bis zu fünf Eintauchwerkzeuge für Klebstoffe.
• Flexible Prozessumschaltung zur Unterstützung von Dosier‑ und Eintauchabläufen.
• Unterstützt mehrere Zuführformate, einschließlich 2” GEL‑PAK und 6” Wafer‑Ring.

Leistungsmodi

• Hochpräzisionsmodus: Platziergenauigkeit ±1,5 µm (Standard‑Chipplatzierung) mit einer Produktivität von bis zu 600 UPH.
• Nicht‑Präzisionsmodus: Platziergenauigkeit ca. ±3 µm (produktabhängig) mit einer Produktivität von bis zu 1.200 UPH.

Anwendungsbereiche

• Photonik
• Leistungshalbleiter
• Mikrowellen‑RF‑Bauelemente
• Bereich Fahrzeuge mit neuer Energie

Technische Spezifikationen

• Laminierdruck: 30 g – 250 g (programmierbare Kraftregelung).
• Unterstützte Chip‑Größe: 250 µm × 250 µm bis 2,0 mm × 2,0 mm.
• Unterstützte Chip‑Dicke: 0,1 mm – 1,0 mm.
• Montagegenauigkeit: Hochpräzisionsmodus ±1,5 µm @ 3σ; Rotationsplatziergenauigkeit ±0,1° @ 3σ.
• Multichip‑Aufnahme: bis zu 5 unterschiedliche Pick‑Tools mit fester Bewegung und flexibler Umschaltung.
• Klebstoff‑Handling: unterstützt bis zu 5 verschiedene Eintauchnadeln/-werkzeuge und Dosierprozesse.
• Zuführformate: 2” GEL‑PAK und 6” Wafer‑Ring.
• Produktivität: bis zu 600 UPH (Hochpräzisionsmodus) und bis zu 1.200 UPH (Nicht‑Präzisionsmodus, produktabhängig).