Automatisierter Diebonder H3-IDB10

Hochpräzisionkonfigurierbar

Das H3-IDB10 ist ein automatisches Mehrkomponenten-Oberflächenmontagesystem, entwickelt für die Massenproduktion von IGBT-Modulen und ähnlichen Anwendungen im Leistungsbauelemente-Bereich. Es unterstützt Multi‑Chip- und Hybrid‑Chip-Placement, kompatibel mit Gel-PAK- und Blue‑Film-Lademethoden, ermöglicht automatischen Produkttransfer zwischen parallelen Arbeitsstationen und lässt sich an spezifische Produktionsabläufe anpassen.

Hauptfunktionen

• Multi‑Chip- und Hybrid‑Chip-Placement
• Automatisierung für die Integration in Produktionslinien mit automatischem Produkttransfer
• Parallelbetrieb von Arbeitsstationen zur Erhöhung des Durchsatzes (anwendungsabhängig)

Anwendungsbereiche

• Photonik
• Leistungsbauelemente
• HF‑Mikrowellen‑Geräte
• Bereich Fahrzeuge mit neuer Energie

Technische Parameter (Zusammenfassung)

• Montagemethode: Vorder-/Rückreferenzmontage (Option: Konturreferenzmontage)
• Montageprozess: IGBT‑Chip- und Hybrid‑Chip‑Montage
• Typische Anwendung: IGBT‑Module

Vorteile

• Konfigurierbare Platziergenauigkeit und flexible Anwendungseinstellungen
• Durchsatz des Geräts optimiert für Massenproduktion (anwendungsabhängig)
• Multi‑Chip‑Handling: bis zu 12 verschiedene Greifwerkzeuge und flexible Werkzeugumschaltung für Mehrkopf‑Betrieb
• Präzises Visionsystem mit Nachinspektionsfunktion für Prozessstabilität
• Materialkompatibilität: Gel-PAK und Wafer‑Ring‑Handling (z. B. 2 in Gel-PAK, 6 in wafer ring)
• Bonding‑Genauigkeit und Rotationskontrolle für präzise Platzierung

Eigenschaften / Technische Daten

• Modell: H3-IDB10
• Verwendungszweck: Massenproduktion von IGBT‑Modulen und verwandte Leistungsgeräte‑Branchen
• Placement‑Prozess: Multi‑Chip‑ und Hybrid‑Chip‑Montage; kompatibel mit Gel-PAK und Blue‑Film‑Ladung
• Montagemethode: Vorder-/Rückreferenzmontage (Konturreferenz optional)
• Materialzuführung: 2 in Gel-PAK, 6 in wafer ring
• Multichip‑Fähigkeit: bis zu 12 verschiedene Greifwerkzeuge
• Vision: hochpräzises Visionsystem mit Nachinspektionsfunktion
• Bonding‑Genauigkeit: ±15μm @ 3σ Platziergenauigkeit; ±0,5° @ 3σ Rotationsgenauigkeit
• Montagegenauigkeit: ±5μm (Standardblatt); ±15μm (anwendungsabhängig)
• Durchsatz: [2] S/PCS (anwendungsabhängig)
• Produktionslinienfunktionen: automatischer Produkttransfer, parallele Arbeitsstationen
• Anpassung: Modell kann nach spezifischen Anwendungslösungen angepasst werden