Multi-chip-Diebonder HS-DB3000

Epoxiautomatisiert

Übersicht
Das HS-DB3000 ist ein Hochgeschwindigkeits-Montagesystem mit mehreren Funktionen, konzipiert für die industrielle Serienproduktion. Es bietet modulare Anpassungsmöglichkeiten, intelligente Kalibrierung und integriertes Datenmanagement zur Prozessrückverfolgbarkeit und vereinfachten Bedienung. Das System umfasst ein 12-Zoll-Waferlademodul, einen automatischen Waferwechsler und einen automatischen Düsenwechsler zur Unterstützung von Multi-Chip-Bestückungsprozessen.

Hauptmerkmale

• Hochpräzises Positionieren und Bestücken.
• Freilaufender, in der Breite frei einstellbarer Förderer für nahtlose Integration in Inline-Anlagen.
• Modulares Design für flexible Konfigurationen und skalierbare Produktionslinien.
• 12-Zoll-Waferladesystem mit automatischem Waferwechsler und automatischem Düsenwechsler für Multi-Chip-Bestückung.
• Gel-Steuerung mit Druck-Zeit-Regelung (konfigurierbar für spezielle Prozessanforderungen).
• Höhenmessung per Kontaktsensor; optional berührungslose Altimetrie.

Anwendungsbereiche

• Photonik
• Leistungshalbleiter
• Mikrowellen-RF-Bauteile
• Bauteile für Elektrofahrzeuge und neue Energiefahrzeuge

Technische Daten

• Bestückungsprozess: Epoxidkleber-Bestückung (Eintauchen, Scribing); unterstützt Face-up- und Back-mount-Bestückung.
• Bestückungsgenauigkeit: ±3 µm (Standard); optional ±7 µm, θ ±0,1° abhängig von der Anwendung.
• Durchsatz: 3 s–7 s pro Bestückung (anwendungsabhängig).
• Förderer-Einstellbereich: 0–200 mm; unterstützt Inline-/Kettenproduktion.
• Zuführung: Multi-Format-Zuführung; kompatibel mit blauem Film in mehreren Größen; programmierbare Umschaltung.
• Bestückungskopf: Unterstützt bis zu 12 Düsen für schnellen Wechsel und hohe Bestückungsleistung.
• Multitasking-Integration: Konfigurierbar mit bis zu 5 Typen von Klebetauch-Nadeln für vielseitige Prozessanforderungen.
• Wafer-Handling: 12-Zoll-Waferladesystem mit automatischem Waferwechsler.
• Düsenmanagement: automatischer Düsenwechsler.