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Multi-chip-Diebonder H3-DB20HFvollautomatischfür die Halbleiterindustriefür Wafer
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Eigenschaften
- Technologie
- Multi-chip
- Funktionsweise
- vollautomatisch
- Anwendung
- für die Halbleiterindustrie, für Forschung und Entwicklung, für Wafer
- Weitere Eigenschaften
- Hochpräzision, konfigurierbar
- Plaziergenauigkeit
Max: 7 µm
Min: 3 µm
Beschreibung
H3-DB20HF ist ein vollautomatisches Vor-Sinter-Platziergerät, das für F&E-Tests und die Massenproduktion von SiC-Modulen entwickelt wurde. Die Maschine verfügt über ein modulares Design mit standardisierten Flusslinien, die in Serie geschaltet und an spezifische Produktionsanforderungen angepasst werden können.
Hauptfunktionen
Konstruktionsmerkmale
Anwendungsbereiche
Technische Parameter (Kurzfassung)
Eigenschaften / Technische Spezifikationen
Hauptfunktionen
- Vorheizung
- Vorpressung (Vorladen)
- Düsenheizung
- Hochdruck-Platzierung
Konstruktionsmerkmale
- Modulares Design, das das Hintereinanderschalten standardisierter Flusslinien ermöglicht
- Geeignet für F&E-Tests und Serienproduktion von SiC-Modulen
- Unterstützt Multichip-Handhabung mit flexiblem Wechsel der Aufnahmewerkzeuge
Anwendungsbereiche
- Photonik
- Leistungsgeräte
- Mikrowellen-RF-Gerätebereich
- Bereich neuer Energiefahrzeuge
Technische Parameter (Kurzfassung)
- Front-/Back-Referenzmontage — Montageverfahren
- Heißpressmontage — Montageprozess umfasst Silberfilm-Druck und Silberfilm-Transfer
- Anwendungsszenarien — SiC-Module
Eigenschaften / Technische Spezifikationen
- Montagegenauigkeit: ±3 μm (Standardplatte); ±7 μm (abhängig von der Anwendung)
- Anlageneffizienz: UPH ≈ 1000 (abhängig von der Anwendung)
- Multichip-Fähigkeit: bis zu 5 verschiedene Aufnahmewerkzeuge; feste Bewegung mit flexiblem Wechsel
- Legierungsheizung: elektrische Heizung, thermostatisch geregelt, maximale Heiztemperatur 250°C
- Materialkompatibilität: 2" GEL-PAK, 12" Wafer-Rahmen
- Bonding-Genauigkeit: ±5 μm @ 3σ Platziergenauigkeit; ±0.1° @ 3σ Drehgenauigkeit
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High-speed Solid-state
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.