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... Platziergenauigkeit für enge Toleranzen
Technische ...
ASM Assembly Systems
... Übersicht
Der LITHOBOLT® G2 von ASMPT ist ein Hybridbonder, entwickelt für Das Hybrid‑Bonding Die‑to‑Wafer (D2W) in der fortgeschrittenen Halbleiterverpackung. Er unterstützt 3D‑ und 2,5D‑Integrationsabläufe und ist als Einzelgerät oder in Kaskaden ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 1 µm
... Produktübersicht Der NOVA Pro von ASMPT AMICRA ist ein Die‑Bonder für präzises Die‑Attach und Flip‑Chip‑Assembly. Er erreicht eine Platziergenauigkeit von ±1,0 µm @ 3σ und erlaubt Bonding bei Temperaturen über 350°C unter hohen ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 80 µm
... Produktübersicht
Der AD832U ist ein automatischer eutektischer
Die-Bonder, der präzise Platzierung für eine breite Palette horizontaler kleiner Gehäuse (z. B. SOD323, SOD923, SOT113) bietet. Mit einem Handhabungsbereich von ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 2 µm
... Übersicht
Flexibler, präziser Multi-Chip-Die-Bonder für die Handhabung großer Substrate und 12″ Wafer-Eingang, ausgelegt für die automatisierte Bestückung von Multi-Chip-Gehäusen mit engen Platzierungs- und BLT-Anforderungen.
Hauptmerkmale
- Patentierte
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 10 µm
... Der neue Datacon 2200 evo hF ist die ultimative Multi-Chip Die Bonder Lösung für Anwendungen mit hoher Bondkraft. Flexibilität Der Datacon 2200 evo hF ist die vielseitigste Maschine für Anwendungen wie Power Module, IGBT, MCM und SiP. Er ist hochgradig ...
Plaziergenauigkeit: 1,5 µm - 3 µm
... Der LQ-VADB30P ist eine hochpräzise Multi‑Chip‑Bonding‑Maschine, optimiert gegenüber dem Vorgängermodell und ausgelegt auf Platziergenauigkeit, Prozessflexibilität und Durchsatz für hochvolumige sowie hochpräzise Bestückungsaufgaben.
Hauptmerkmale
- Bis
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 5 µm - 5 µm
Der LQ-FC200US ist ein Heißpress‑Ultraschall‑Flip‑Chip‑Montagesystem, ausgelegt für hochdurchsatzfähiges, hochpräzises Solid‑State‑Montieren und Mehrprozess‑Bonden. Es bietet ein bedienerfreundliches großes Farb‑Touchpanel mit Dialog‑Software und unterstützt ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 7 µm - 10 µm
... Das System unterstützt gemischte Verarbeitung mehrerer Wafertypen und komplexer Bauteile, mit modularer Hardware und
konfigurierbaren Prozessparametern für kundenspezifische Anforderungen.
Hauptmerkmale
- Single-Head
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 5 µm
... Montageprozess: IGBT‑Chip- und Hybrid‑Chip‑Montage
Vorteile
- Konfigurierbare Platziergenauigkeit und flexible Anwendungseinstellungen
- Durchsatz des Geräts optimiert
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
H3-DB20HF ist ein vollautomatisches Vor-Sinter-Platziergerät, das für F&E-Tests und die Massenproduktion von SiC-Modulen entwickelt wurde. Die Maschine verfügt über ein modulares Design mit standardisierten Flusslinien, die in Serie geschaltet und ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
H3-DB10A ist ein hochpräzises automatisches System zur Auftragung von Silberklebstoff, entwickelt für fortschrittliche Verpackungsprozesse und geeignet für COB-Forschungstests und Serienproduktion. Die Einheit hat ein modulares Design und unterstützt ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 1 µm - 5 µm
... Übersicht
HP-EB1000FC ist ein vollautomatisches, hochpräzises eutektisches Bestückungssystem, das sowohl eutektische als auch silberkleberbasierte Platzierungsprozesse unterstützt. Es wurde für COC- und COS-Eutektikprozesse entwickelt und ist ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
Der HS-EB6000 ist eine vollautomatische Inline-Eutektik-Bonder-Maschine, entwickelt für hochpräzise Lötprozesse und die Serienfertigung von Hochleistungs-LEDs und Leistungshalbleitern. Das System ermöglicht sauerstofffreies Bonden und reduziert Thermoschockrisiken ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm
... Übersicht
Der FiNEXT P3 ist eine Produktionsplattform der nächsten Generation für Die-Bonding, ausgelegt für 12-Zoll-Wafer. Sie vereint Ultraschall-, Klebstoff- und eutektische Bonding-Verfahren, um stabile Ausbeuten, gleichbleibende Qualität ...
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