Eutektischer Diebonder AD832U

Epoxiautomatisiertfür die Halbleiterindustrie

Produktübersicht
Der AD832U ist ein automatischer eutektischer Die-Bonder, der präzise Platzierung für eine breite Palette horizontaler kleiner Gehäuse (z. B. SOD323, SOD923, SOT113) bietet. Mit einem Handhabungsbereich von 300 x 100 mm und Unterstützung für Wafer bis 8" ist der AD832U für eutektische Die-Bonding-Prozesse mit hohem Durchsatz ausgelegt.

Hauptmerkmale

• Automatisches eutektisches Die-Bonding für horizontale kleine Gehäuse
• Handhabungsbereich: 300 x 100 mm
• Unterstützt Wafergrößen bis 8"
• Präzise Platzierung und taktzeitoptimiert für hohen Durchsatz
• Fähig zur Handhabung hochdichter Leadframes
• Optionale Module: Multi-Angle-Bonding; Flussmittel-Eutektik- und Epoxid-Bonding

Technische Daten

• Typ: Automatischer eutektischer Die-Bonder
• Gehäusekompatibilität: horizontale kleine Gehäuse (SOD323, SOD923, SOT113 usw.)
• Handhabungskapazität: 300 x 100 mm
• Maximale Wafergröße: bis zu 8"
• Leistung: präzise Platzierung geeignet für die Serienfertigung
• Optionale Module: Multi-Angle-Bonding; Flussmittel-Eutektik und Epoxid-Bonding
• Geeignet für: Handhabung hochdichter Leadframes

Anwendungen und Vorteile

• Massenproduktion von diskreten Halbleitergehäusen
• Integration in Fertigungslinien, die eutektisches Bonding kompakter Gehäuse erfordern
• Flexible Konfiguration durch optionale Module zur Anpassung an Prozessanforderungen