Epoxi-Diebonder AD832i

vollautomatischfür die Halbleiterindustriefür Wafer

Übersicht
Der AD832i ist ein automatischer Epoxy‑Die‑Bonder, entwickelt für die hochgeschwindigkeits Montage kleiner Gehäuse. Er unterstützt 8" Wafer‑Handling und ist optimiert für QFN, SOIC, SOP und ähnliche Gehäuse. Das System kombiniert ultra‑kleine Punktdosierung und 6 mil Die‑Handhabung mit einem patentierten Bond‑Arm/-kopf für präzise Platzierung und hohe Durchsatzraten.

Hauptmerkmale

• Ultra‑kleine Punktdosierung
• 6 mil Mikrodie‑Handhabung
• Unterstützung für hochdichte Leadframe‑Handhabung
• Patentiertes Design von Bond‑Arm und Bond‑Kopf
• Duales Dosiersystem für Prozessflexibilität
• Grafische SPC‑Daten integriert mit dem neuesten IQC‑System

Technische Spezifikationen

• Modell: AD832i
• Typ: Automatischer Die‑Bonder
• Bonding‑Methode: Epoxy‑Die‑Bonding
• Wafer‑Handling: 8" Wafer‑Handling
• Zielgehäuse: QFN, SOIC, SOP und ähnliche kleine Gehäuse
• Punktdosierung: Ultra‑kleine Punktdosierfähigkeit
• Die‑Handhabung: Ultra‑kleine Die, bis 6 mil
• Leadframe‑Handhabung: Unterstützung für hochdichte Leadframes
• Bond‑Kopf: Patentiertes Bond‑Arm/ Bond‑Kopf‑Design
• Dosiersystem: Doppeltes Dosiersystem
• Daten & Qualität: Grafische SPC‑Daten mit IQC‑Integration
• Automatisierungsgrad: Vollautomatisch, hohe Geschwindigkeit