Diebonder für Die-Attach AD8312Plus

Flip-ChipEpoxiautomatisiert

Produktübersicht
Der AD8312Plus ist ein 12″ automatischer Die Bonder, entwickelt für Hochdurchsatzproduktion mit fortschrittlicher Prozesskontrolle. Er unterstützt 12-Zoll-Wafer, die Handhabung hochdichter Leadframes bis 300 x 100 mm, Uplook-Optik zur Verbesserung der Bond-Ausrichtung sowie einen universellen Werkstückhalter, der verschiedene Gehäusetypen aufnimmt. Integrierte Module ermöglichen präzises Dosieren, Pegelmessung, Bewegungssteuerung, Vibrationsschutz, schnelle Sichtprüfung und Verzugshandling.

Funktionen

• Hochgeschwindigkeits-Die-Bonding mit bewährter Präzision
• Unterstützung für hochdichte Leadframes (bis 300 x 100 mm)
• Uplook-Optik und verbesserte Platziergenauigkeit für enge Toleranzen
• Universeller Werkstückhalter für verschiedene Gehäuseformate
• Konfigurierbare Plattformen: AD8312Plus (High-Speed) und AD8312FC (Direct Die Attach + Flip Chip)

Technische Daten / Spezifikationen

• Produkttyp: Automatischer Die Bonder
• Wafer-Kompatibilität: 12″
• Leadframe-Handhabung: hochdicht, bis 300 x 100 mm
• Platziergenauigkeit: hochpräzises XY-Placement
• Optik: Uplook-Optik zur Bond-Ausrichtung
• Universeller Werkstückhalter: unterstützt mehrere Gehäusetypen
• Integrierte Technologien: iDispense (Epoxy-Abschlusskontrolle), iSense (Pegelmessung), iTouch (Bewegungssteuerung für dünne Dies und spezielle Epoxys), iBalance (Vibrationsschutz), iFlash (schnelle Sichtprüfung), iFlat (Verzugshandhabung)
• Verfügbare Konfigurationen: AD8312Plus (High-Speed), AD8312FC (unterstützt Direct Die Attach und Flip Chip)