Klebesystem Eagle AERO

Produktübersicht
Der Eagle AERO ist das erste kommerzielle System, das die patentierte X-Power thermosonische Bonding-Technologie mit dem Aeroducer Dualfrequenz-Wandler (X- und Y-Richtung) kombiniert. Entwickelt für hochpräzise Drahtbond-Anwendungen, wird das System mit der AeroEye-Software zur Prozessüberwachung und Qualitätssicherung geliefert.

Hauptmerkmale

• Bis zu 30% höhere UPH
  • Gemessen bei typischen Kupfer(Cu)-Drahtanwendungen
• Bondkugelgröße 22 μm
  • Erreichbar mit 0,5 mil Draht
• Anwendungsbereitschaft bis 30 μm
• Marktspezifische Konfigurationen
  • iHawk AERO: optimiert für diskrete Anwendungen mit geringer Pinanzahl

Technische Spezifikationen

• Bonding-Technologie: patentierte X-Power thermosonische Technologie
• Wandler: Aeroducer Dualfrequenz (X- und Y-Richtung)
• Software: AeroEye für Management und Qualitätssicherung
• Leistung: bis zu 30% mehr UPH (typische Cu-Drahtanwendung)
• Bondkugelgröße: bis zu 22 μm mit 0,5 mil Draht
• Anwendungsbereitschaft: bis 30 μm
• Verfügbare Konfiguration: iHawk AERO für diskrete Baugruppen mit geringer Pinanzahl

Anwendungen

• Halbleiter-Packaging und IC-Montage
• Hochdichte Interkonnektoren und feinpitch Bauteile
• Bonding diskreter Bauteile mit geringer Pinanzahl

Konfigurationen & Software

• Optionale Konfigurationen für Produktionsvolumen und Bauteiltyp
• iHawk AERO: Variante für diskrete Anwendungen mit geringer Pinanzahl
• AeroEye: Prozessüberwachung, Datenprotokollierung und QA-Unterstützung