Diebonder für Die-Attach INFINITE

Epoxiautomatisiertfür die Halbleiterindustrie

Produktübersicht
Der INFINITE ist ein Die-Bonder der nächsten Generation für 12” Wafer, ausgelegt auf hochpräzise Positionierung und stabile Dosierung. Er integriert spezielle Technologien für Epoxid-Kontrolle, Pegelmessung, Bewegungssteuerung beim Bonding und schnelle Vision-Inspektion. Das System unterstützt 12” Wafer, die Handhabung von High-Density-Leadframes (z. B. 300 × 100 mm), optionale Uplook-Optik zur Verbesserung der Inspektionsgenauigkeit sowie einen universellen Werkstückträger für verschiedene Gehäusetypen.

Merkmale

• Hoher Durchsatz für Produktionsumgebungen
• Ausgezeichnete XY-Positioniergenauigkeit
• Handhabung von High-Density-Leadframes (z. B. 300 × 100 mm)
• Optionale Uplook-Optik zur Verbesserung von Bonding- und Inspektionsgenauigkeit
• Integrierte iFeatures: iTouch, iSense, iDispense

Zusätzliche iFeatures und Funktionen

• iDispense: Kontrolle von Epoxid-Nachläufen
• iSense: präzise Pegelmessung
• iTouch: Bewegungssteuerung beim Bonding für dünne Dies und spezielle Epoxide
• iBalance: Vibrationsschutz für stabile Dosierung und Bonding
• iFlash: schnelle Vision-Inspektionstechnologie
• iFlat: Warpage-Behandlung

Technische Daten

• Wafer-Handhabung: 12” (12 Zoll)
• Positioniergenauigkeit: ausgezeichnete XY-Genauigkeit
• Leadframe-Handhabung: High-Density-Leadframe-Handhabung, Beispielmaß 300 × 100 mm
• Optik: Uplook-Optik verfügbar (optional) zur Verbesserung der Bonding-/Inspektionsgenauigkeit
• Werkstückträger: universelles Design zur Unterstützung verschiedener Gehäusetypen
• Integrierte Technologien: iDispense, iSense, iTouch, iBalance, iFlash, iFlat