Epoxi-Diebonder

... Der MD-P200 von Panasonic ist ein hochproduktiver Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der ...

... Der hochpräzise Multi-Chip-Die-Bonder Datacon 2200 evo bietet die ultimative Flexibilität für Die-Attach- und Flip-Chip-Anwendungen. Ausgestattet mit integriertem Dispenser, 12"-Wafer-Handling, automatischem Werkzeugwechsler und anwendungsspezifischer ...

... Bestückungsgenauigkeit auf Mikroniveau für photonische, drahtlose und medizinische Anwendungen. Dieser eutektische und epoxidische Die-Bonder hat eine Platzierungsgenauigkeit von 1,5 µm, was die Komponentenmontage praktisch ...

... Die iStack™ S+ ist für High-End-Epoxid- und Filmdie-Attach-Anwendungen mit Prozessflexibilität konzipiert, um sowohl die Speicher- als auch die Bildanwendungen zu unterstützen. Zu den erweiterten Prozessmerkmalen gehören der Face-Down-Prozess, ...

mit motorisierter Z - Achse Mit unserem Diebonder lassen sich Pick & Place Vorgänge unkompliziert und präzise durchführen. Touch Screen Einfache Handhabung und Bedienung mit dem 6,5" TFT Unser langjährig erprobtes ...

... Prototyp (Labor, Schmuck, Uhren, smd, BGA,...) Fähigkeit zum Handhaben von Kleinteilen Lötpaste SMD Reflow Eutektisches Die-Bonden Hochpräzise Aufnahme und Platzierung von sehr kleinen und empfindlichen Geräten Die Konstruktion ...