Epoxi-Diebonder MPS

MPS: für kleine Chips und SMD-Bauteilemontage Anwendungen: PLATTFORM FÜR DIE WERKZEUGMONTAGE UND KLEINE SMD-PLATZIERUNG Labor und Prototyp (Labor, Schmuck, Uhren, smd, BGA,...) Fähigkeit zum Handhaben von Kleinteilen Lötpaste SMD Reflow Eutektisches Die-Bonden Hochpräzise Aufnahme und Platzierung von sehr kleinen und empfindlichen Geräten Die Konstruktion hat sich als einfache Lösung für die Verklebung erwiesen Videoschnittstelle kompatibel für Ultra-HD-Kamera echte vertikale Bewegung seitenkamera: kann in jedem Winkel geneigt werden Hochzuverlässiges Werkzeug. Erfordert keine Schulung. Merkmale / Parameter: Geringe Kommissionierkraft: < 10g einstellbare Bindungskraft Schwenkkopf, Dispensieren/Stempeln Leistung: 100 / 230 VAC 300 Watt Vakuum: integriert im System Abmessung: 270x500x352 mm Gewicht: 17 kg