Diebonder für Die-Attach Datacon 2200 evo

Flip-ChipEpoxiautomatisiert

Der hochpräzise Multi-Chip-Die-Bonder Datacon 2200 evo bietet die ultimative Flexibilität für Die-Attach- und Flip-Chip-Anwendungen. Ausgestattet mit integriertem Dispenser, 12"-Wafer-Handling, automatischem Werkzeugwechsler und anwendungsspezifischer Werkzeugbestückung ist der Datacon 2200 evo für aktuelle und zukünftige Prozesse und Produkte gerüstet. Hohe Leistung bei hoher Genauigkeit Höchste Genauigkeit ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm auf Anfrage) Hohe Produktivität, niedrige Betriebskosten Bis zu 4 Arbeitsköpfe in einer Maschine Multi-Chip-Fähigkeit Single-Pass-Produktion für komplexe Produkte Die-Attach, Flip-Chip, Multi-Chip in einer Maschine Epoxy-Schreiben & Prägen, Flussmittel-Tauchen Chipaufnahme vom Wafer, Waffelpaket, Gelpaket, Feeder Die-Platzierung auf Träger, Boot, Substrat, PCB, Leadframe, Wafer Unterstützte heiße und kalte Prozesse: Epoxid, Löten, Thermokompression MCM, SiP, Hybride Offene Plattformarchitektur für vollständige Anpassung Fortschrittlichstes modulares Plattformkonzept 100% auf Ihre Bedürfnisse zugeschnittene Produktionslinie Ideale Lösung mit kleinstmöglichem Platzbedarf