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Plaziergenauigkeit: 7 µm
... Der Datacon 2200 evo plus Die Bonder für Multi Module Attach montiert alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit wichtigen Funktionen für höhere Bondgenauigkeit und niedrigere Betriebskosten erweitert wurde. Neben unübertroffener ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm
... Produktionsplattform der nächsten Generation für Die-Bonding, ausgelegt für 12-Zoll-Wafer. Sie vereint Ultraschall-, Klebstoff- und eutektische Bonding-Verfahren, um stabile Ausbeuten, gleichbleibende Qualität und erhöhten Durchsatz in ...
Plaziergenauigkeit: 2 µm
... Die-Attach-Technologien, darunter laserunterstütztes Bonden, Ultraschallbonden, Klebebonden, Thermokompressionsbonden sowie eutektisches und reaktives Löten. Eine komplette Maschinenumhausung gewährleistet eine stabile Prozessumgebung ...
Plaziergenauigkeit: 1 µm - 5 µm
... Übersicht
HP-EB1000FC ist ein vollautomatisches, hochpräzises
eutektisches Bestückungssystem, das sowohl
eutektische als auch silberkleberbasierte Platzierungsprozesse unterstützt. Es wurde für COC- und COS-Eutektikprozesse ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
... Vermeidung von Thermoschocks und zur Optimierung der Lötprofile.
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 1 µm - 3 µm
... Das eutektische Oberflächenmontagesystem HP-EB3300 ist eine automatisierte Anlage, die für präzises Front-/Back-Referenz-Positionieren und eutektische Verbindungsprozesse (Dipping, Dispensing) entwickelt wurde. Es richtet ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... Anwendungen. Dieser eutektische und epoxidische Die-Bonder hat eine Platzierungsgenauigkeit von 1,5 µm, was die Komponentenmontage praktisch und kostengünstig macht. Eine spezielle Konfiguration des 6500 Die Bonder für ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... Die T-4909-AE ist das 40-Jahre-Jubiläumsmodell von Tresky. Auf Basis des T-4909 haben wir eine neue Software entwickelt, die auf einem integrierten Raspberry PC läuft. Wie alle Tresky Die Bonder arbeitet auch dieses Pick & Place System mit True Vertical ...
Dr. Tresky AG
... Bondkammer) verarbeiten kann. Dieses Tool unterstützt alle gängigen Wafer-Bonding-Prozesse wie anodisch, Glasfritte, Lot, eutektisch, transiente Flüssigphase und direkt. Die leicht zugängliche Bondkammer und das Werkzeugdesign ermöglichen ...
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