Eutektischer Diebonder HS-EB6000

für Die-AttachThermovollautomatisch

Der HS-EB6000 ist eine vollautomatische Inline-Eutektik-Bonder-Maschine, entwickelt für hochpräzise Lötprozesse und die Serienfertigung von Hochleistungs-LEDs und Leistungshalbleitern. Das System ermöglicht sauerstofffreies Bonden und reduziert Thermoschockrisiken durch Mehrzonen-Temperaturregelung und Stickstoffspülung.

Hauptfunktionen und Merkmale:

• Unabhängig gesteuertes rotierendes Pick-up-Achssystem mit Düsenheizung zur Verbesserung der Pick-and-Place-Stabilität.
• Mehrzonen-Aufbau mit Vorheiz-, Halte- und Abkühlzonen zur Vermeidung von Thermoschocks und zur Optimierung der Lötprofile.
• Stickstoffgespülter Bondbereich für sauerstofffreies eutektisches Bonden und reduzierte Atmosphäreneinflüsse.
• Kompatibel mit verschiedenen Zuführformaten und Leiterplattengrößen; unterstützt 2" GEL-PAK und 6" Wafer-Ring; optionale automatische Zuführung.
• Geeignet für Optoelektronik, Leistungshalbleiter, HF/Mikrowellen-Bauteile und Leistungselektronik in neuen Energie-Fahrzeugen.

Eigenschaften / Technische Daten:

• Modell: HS-EB6000
• Platziergenauigkeit: ±12,5 µm @ 3σ; Rotationsplatziergenauigkeit: ±0,1° @ 3σ
• Bondkraft: programmierbar, 30 g – 250 g
• Heizleistung: von Raumtemperatur bis 320 °C; Temperaturgleichmäßigkeit < 5 °C; Temperaturstabilität ±1 °C
• Temperaturzonen: Vorheizzone, Haltezone, Abkühlzone; Unterstützung für Konstanttemperaturheizung und Düsenheizung
• Schutz & Sicherheit: Stickstoffspülung des Bondbereichs zur Reduzierung atmosphärischer Einflüsse; mehrere Rückgewinnungspunkte für reduzierende/entflammbare Gase zur Gewährleistung der sicheren Produktion
• Behälter & Substrate: Trägerkapazität 20 Stk.; Substratgrößen kundenspezifisch (Länge 90–115 mm, Breite 45–75 mm)
• Durchsatz: UPH bis zu 5.000