Aufsteckautomat für Wafer LQ-EB10A

Übersicht
Der LQ-EB10A ist eine vollautomatische eutektische Bestückungsanlage, entwickelt für eutektische Bestückungen in tiefen COC- und BOX-Höhlungen. Sie verfügt über ein vollautomatisches Be- und Entladesystem, mehrere Aufnahmeköpfe und ein kraftgeregeltes Bestückungskopf-System und kann für kundenspezifische Anwendungslösungen angepasst werden.

Hauptmerkmale

• Automatisches Be- und Entladesystem
• Mehrere Aufnahmeköpfe für hohen Durchsatz
• Hochstabiler, kraftgeregelter Bestückungskopf-Betrieb
• Unterstützt Front-/Back-Referenz-Bestückungsmethoden
• Ausgelegt für eutektische Prozesse in tiefen COC- und BOX-Höhlungen
• Geeignet für Serienproduktion und F&E-Tests

Anwendungsbereiche

• Photonik
• Leistungsbauelemente
• Mikrowellen-RF-Bauteile
• Sektor Neufahrzeuge / neue Energien

Weitere Produktpunkte

• Ein- und Ausgabetransfer-Fähigkeit
• Hohe Stabilität und automatische Kalibrierung
• Kalibrierfunktionen für Positionsgenauigkeit
• Integrierte, eigenentwickelte Lötstation (Heizung bis zu 400°C)
• Hub-/Netzwerkgerät mit Umschaltung zwischen zwei Bestückungsmodi und automatischer Positionskalibrierung
• Materialzufuhr kompatibel: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring

Technische Daten

• Bestückungsmethode: Front/Back Reference Mount
• Bestückungsprozess: Eutectic Mounting
• Anwendungsszenarien: COC; BOX Deep Cavity
• Bestückungsgenauigkeit (typ.): ±5 μm / ±0.5° (Standardfilm); ±10 μm / ±1° (anwendungsabhängig)
• Anlageneffizienz: ≈10 S/PCS (anwendungsabhängig; eutektische Zeit nicht enthalten)
• Verbindungsgenauigkeit: ±10 μm @ 3σ Platzierungsgenauigkeit; ±0.5° @ 3σ Platzierungsdrehgenauigkeit
• Lötstation: eigenentwickelt, bis zu 400°C