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Eutektischer Diebonder HP-EB1000FC
für Die-AttachFlip-ChipThermo

Eutektischer Diebonder - HP-EB1000FC - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - für Die-Attach / Flip-Chip / Thermo
Eutektischer Diebonder - HP-EB1000FC - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - für Die-Attach / Flip-Chip / Thermo
Eutektischer Diebonder - HP-EB1000FC - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - für Die-Attach / Flip-Chip / Thermo - Bild - 2
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Eigenschaften

Technologie
Flip-Chip, für Die-Attach, eutektisch, Thermo
Funktionsweise
automatisiert, vollautomatisch
Anwendung
für die Halbleiterindustrie, für Mikromontage, für Forschung und Entwicklung, für Wafer
Weitere Eigenschaften
Hochpräzision, konfigurierbar
Plaziergenauigkeit

Min: 1 µm

Max: 5 µm

Beschreibung

Übersicht
HP-EB1000FC ist ein vollautomatisches, hochpräzises eutektisches Bestückungssystem, das sowohl eutektische als auch silberkleberbasierte Platzierungsprozesse unterstützt. Es wurde für COC- und COS-Eutektikprozesse entwickelt und ist mit einem automatischen Werkzeugwechselsystem ausgestattet, geeignet für F&E sowie industrielle Massenproduktion.

Hauptmerkmale
  • Vollautomatischer Bestückungsablauf
  • Hohe Bestückungsgenauigkeit
  • Hohe Flexibilität mit automatischem Werkzeugwechsel


Anwendungsbereiche
  • Photonik
  • Leistungshalbleiter
  • Mikrowellen-RF-Bauelemente
  • Branche für neue Energiefahrzeuge


Produktvorteile
  • Dual-Heizstationen mit präziser Temperaturregelung
  • Flip-Modul für 180°-Bestückung
  • Kompatibilität mit mehreren Zuführformaten (GEL-PAK, WAFFLE-PAK, Wafer-Ringe)
  • Adaptive Düsentechnik für verbesserte Konsistenz und Stabilität


Technische Spezifikationen
  • Modell: HP-EB1000FC
  • Montagemethode: Front-/Back-Referenzmontage
  • Bestückungsprozesse: eutektische Montage (Eintauchen, Dosieren) und Silberkleberplatzierung
  • Zielprozesse/Packaging: COC; COS
  • Einsatzbereiche: F&E und industrielle Massenfertigung
  • Bestückungsgenauigkeit: ±1 μm (standardisiertes Film); ±5 μm (anwendungsabhängig)
  • Anlageneffizienz: 25–32 S/PCS (anwendungsabhängig)
  • Dual-Heizstation: Temperaturbereich Raumtemperatur ~ 400 °C; Heizrate ≤ 100 °C/s
  • Flip-Modul: 180°-Flip für die Bestückung
  • Zuführkompatibilität: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring, 8" wafer ring
  • Bonding-Genauigkeit: adaptive Düse ±5 μm @3σ Platziergenauigkeit; ±0.1° @3σ Rotationsgenauigkeit
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High Precision Eutectic

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.