Eutektischer Diebonder HP-EB3300

automatisiertfür Waferfür Forschung und Entwicklung

Das eutektische Oberflächenmontagesystem HP-EB3300 ist eine automatisierte Anlage, die für präzises Front-/Back-Referenz-Positionieren und eutektische Verbindungsprozesse (Dipping, Dispensing) entwickelt wurde. Es richtet sich an anspruchsvolle Branchen wie Photonik, Leistungshalbleiter, Mikrowellen-RF und den Sektor der neuen Energiefahrzeuge und ist für F&E sowie industrielle Serienproduktion geeignet.

Hauptmerkmale

• Automatisierter Betrieb
• Präzise Positionierung (±1 μm auf Standardsubstraten)
• Hohe Flexibilität für F&E und Großserien
• Automatisches Werkzeugwechsel-System für Pickup-Tools

Anwendungsbereiche

• Photonik
• Leistungsbauelemente
• Mikrowellen-RF-Bauteile
• Sektor neuer Energiefahrzeuge

Montage / Prozess

• Front/Back-Referenzmontage — Montagemethode
• Eutektische Montage (Dipping, Dispensing) — Löt-/Verbindungsprozess
• Anwendbare Szenarien: COC; COS

Vorteile / Funktionsmodule

• Doppel-Heiz-Schweißstation: Temperaturregelung von Raumtemperatur bis 400 ℃; Anstiegsrate ≤ 100 ℃/s
• Dispensing & Dipping: Tauchklebe-Modus mit selbstkalibrierender Spitze
• Zulässige Zuführung: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" WAFER RING, 8" WAFER RING

Technische Daten

• Modell: HP-EB3300
• Montagegenauigkeit: ±1 μm (Standardsubstrate); ±3 μm (anwendungsabhängig)
• Bonding-Genauigkeit: ±3 μm @ 3σ (Positionierungsgenauigkeit)
• Rotationsgenauigkeit der Platzierung: ±0.1° @ 3σ
• Ausrüstungsdurchsatz: ca. 20–25 s/pcs (anwendungsabhängig)